Occasion DISCO DGP 8761 + DFM 2800 #9401990 à vendre en France

L'équipement DISCO DGP 8761 + DFM 2800 'wafer broyage, rodage et polissage' est une solution de production automatisée très avancée pour la production moderne de semi-conducteurs. Il est conçu pour fournir des finitions de surface de haute qualité, fiables, reproductibles et sans défaut pour une variété de configurations de bords et de tailles de plaquettes. Le système DISCO DGP 8761/DFM 2800 utilise les dernières technologies du portefeuille DISCO « act-on » pour offrir des performances supérieures. Il est équipé d'un bras robotique 6 axes, d'un contrôle thermique intégré et d'un contrôle statistique avancé des processus afin d'assurer la répétabilité et la cohérence des processus. L'unité est capable de traiter des plaquettes nues et entièrement emballées, jusqu'à 12 pouces de diamètre et jusqu'à 0,6 mm d'épaisseur, avec des capacités de broyage, de nappage et de polissage très précises et uniformes. Le bras robotique sur la machine offre une gamme de mouvement qui couvre toute la surface de la plaquette, y compris les bords. Ceci assure une finition cohérente sur tous les côtés de la pièce. Il permet également d'effectuer jusqu'à 12 étapes de broyage, rodage et polissage en un seul cycle. Le bras est intrinsèquement sûr et est équipé de systèmes de vision avancés pour assurer un positionnement et un alignement précis. L'outil de contrôle thermique DGP 8761 + DFM 2800 est étroitement intégré au bras robotique pour maintenir et surveiller la température pendant le processus. Cela garantit un processus uniforme, avec des conditions de traitement cohérentes sur l'ensemble de la plaquette. Enfin, l'actif DGP 8761/DFM 2800 est équipé d'un contrôle statistique avancé des processus qui assure un suivi en temps réel du paramètre de traitement et de l'analyse des données. Cela permet d'ajuster avec précision les paramètres du processus pour assurer une productivité et un rendement optimaux. Au total, le modèle DISCO DGP 8761 + DFM 2800 'wafer broyage, rodage et polissage' est une solution de production puissante et automatisée pour la production moderne de semi-conducteurs. Il est conçu pour fournir des finitions de broyage, de nappage et de polissage extrêmement précises et uniformes, en utilisant les dernières technologies pour assurer la répétabilité et la cohérence. Le bras robotique intégré et les systèmes de contrôle thermique garantissent la plus haute qualité des finitions de surface tandis que le contrôle statistique avancé du processus assure une productivité et un rendement optimaux du processus.