Occasion DISCO DGP 8761 #9056954 à vendre en France

DISCO DGP 8761 est un équipement avancé de broyage, de rodage et de polissage des plaquettes. Ce système fournit des processus de précision polyvalents et précis pour une variété d'applications. Il est conçu spécifiquement pour le broyage et le polissage de plaquettes à semi-conducteurs de haute performance. DISCO DGP8761 dispose d'une large gamme de vitesses périphériques de 0,1 à 800 tr/min pour les tâches de broyage, de rodage et de polissage des plaquettes. Il est équipé d'un servomoteur de haute précision et d'une large gamme de meules pour différentes applications. De plus, la machine est capable de contrôler en douceur tous les paramètres liés à l'application. L'outil comprend également des nappes micro et nanométriques, y compris un polissage par miroir, permettant des résultats uniformes à l'échelle nanométrique. Il peut traiter des plaquettes aussi petites que 200 μ m jusqu'à 12 "de diamètre. En outre, il a le plus haut degré de précision lors du broyage, du rodage et du polissage des substrats de matériaux. L'actif est conçu pour fonctionner en toute sécurité et efficacement avec une plaque de sécurité intégrée. Il comprend également un modèle de liquide de refroidissement pour le roulement et la protection de la meule. L'équipement est également équipé de contrôle et de surveillance en temps réel pour minimiser le temps de broyage et augmenter la productivité. En outre, DGP 8761 dispose d'un écran tactile intuitif de 10,4 pouces, qui fournit une interface graphique facile à utiliser. Cela permet aux utilisateurs de configurer, d'ajuster et d'exploiter rapidement toutes les fonctions disponibles. De plus, le système dispose d'une fonction d'autodiagnostic avancée pour alerter l'opérateur de toute erreur survenue au cours du processus de fonctionnement. Dans l'ensemble, DGP8761 est une unité polyvalente de broyage, de rodage et de polissage avec des capacités de traitement de précision polyvalentes et précises. Il est bien adapté pour le broyage et le polissage à semi-conducteur de haute précision des plaquettes de 200 μ m à 12 "de diamètre. Il dispose de fonctionnalités avancées telles qu'une large gamme de vitesses périphériques, un servomoteur de haute précision et un contrôle et une surveillance en temps réel pour assurer un fonctionnement efficace et sûr.