Occasion DISCO DGP 8761 #9208355 à vendre en France
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Vendu
ID: 9208355
Style Vintage: 2009
Grinder / Polisher
CMP Process
Z1: Infeed grinder
Air bearing
High frequency motor: 6.3 kW (1000-4000 min-l)
Height gage: 0 - 1.8 mm
Wheel: 300 mm
Z2: Infeed grinder
Air bearing
High frequency motor: 6.3 kW (1000-4000 min-l)
Height gage: 0 - 1.8 mm
Wheel: 300 mm
Z3: CMP
Air bearing
High frequency motor: 11.0 kW (200-800 min-l)
Non contact gage
Wheel: 450 mm
Chuck table:
(4) Tables
Vacuum chuck
0-800 min-1
Cleaer 1:
Brush clean
Wafer rotation: 10-60 rpm
Brush rotation: 100-600 rpm
DIW, citric acid, O3 (0.4-1.51/min)
Cleaer 1:
Spin clean
Wafer rotation: 30-1800 rpm
DIW, Citric acid, O3 (0.4-1.51/min)
(2) Flow jets, N2 10-50 NL/min
DFM2800 Stand alone system: No
110 LINTEC RAD 2700 Wafer mounter system: No
Cleaning unit (Single wafer processing cleaner):
OEM / SHIBAURA MECHATRONICS SCG300-BS
Chemicals supply equipment: (3) OEM / DISCO FNNN-010000-00
Citric acid preparing equipment: OEM / KIEFER TECH CD CiLllSP B
Citric acid supply equipment: OEM / KIEFER TECH CD-CiR210P-B
2009 vintage.
DISCO DGP 8761 est un équipement de broyage, de polissage et de polissage de Wafer conçu pour traiter les grandes tailles de wafer et réduire le temps de polissage total. La machine de broyage, de nappage et de polissage des plaquettes peut traiter jusqu'à 8 "de plaquettes, et offre un broyage à faibles dommages pour une variété de matériaux tels que SiC, SiN, GaAs, silicium et verre. La broche de broyage de précision et le système de rodage de haute précision produisent des résultats avec la plus faible rugosité de surface possible, tout en maintenant les taux d'enlèvement de puce les plus faibles possibles. L'unité utilise une architecture de broyage en ligne dans laquelle le rodage et le broyage sont coordonnés entre eux pour optimiser le processus de polissage total. Il est conçu pour réduire la non-uniformité de la surface de la pièce et minimiser la variation de la tranche à la tranche pendant le traitement. La machine est équipée d'une machine de rectification intégrée du bord de la plaquette qui permet de repositionner facilement et de réduire les bavures de bord près du bord de la plaquette après le rectification. DISCO DGP8761 dispose d'une vitesse de rotation plus rapide pour une meilleure autofocalisation, une meilleure productivité et une plus grande uniformité des processus. La machine est également configurée avec un réservoir moyen de processus contrôlé par la température pour assurer une condition optimale pour le processus de broyage. L'outil est équipé d'un outil programmable de contrôle de la hauteur, permettant un contrôle précis de la meule sur la surface de la plaquette. Le modèle comprend également une unité de contrôle VIS200, qui offre une interface utilisateur graphique conviviale avec des diagnostics embarqués. Cette interface permet de régler facilement les paramètres, y compris les tailles d'échantillons, les formes d'échantillons, les diamètres de meules et les vitesses de polissage. L'unité de contrôle est reliée à un ordinateur, pour permettre le suivi à long terme des données de processus ainsi que le stockage des données. La DGP 8761 répond à diverses applications de broyage et de rodage et est idéale pour l'industrie des semi-conducteurs, car elle produit des résultats très précis, et offre une facilité d'utilisation, avec son interface utilisateur simple et son diagnostic embarqué. Il s'agit d'une solution économique et fiable pour le traitement granulaire et micro-niveau des plaquettes.
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