Occasion DISCO DGP 8761 #9256500 à vendre en France

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ID: 9256500
Taille de la plaquette: 12"
Style Vintage: 2009
Grinder / Polisher, 12" Stand-alone (2) Power exchangers Wet polishing CMP UPS OWSC-2007AS VG256-15Z-D06 Vacuum unit Z1 and Z2: In-feed grinder With wafer rotation Air bearing 6.3 kW High frequency motor: 1000-4000 min⁻¹ Height gauge: 0-1.8 mm Wheel, 12" Z3: CMP Air bearing 11.0 kW High frequency motor: 200-800 min⁻¹ Non contact gauge Wheel, 18" (4) Chuck tables: Vacuum chuck 0-800 min⁻¹ Brush clean: Wafer rotation: 10-60 RPM Brush rotation: 100-600 RPM DIW, Citric acid, O3: 0.4 - 1.51/min Spin clean: Wafer rotation: 30-1800 RPM DIW, Citric acid, O3: 0.4 - 1.51/min N2 10-50 NL / Min (2) Flow jets Cleaning unit: SHIBAURA Mechatronics SCG300-BS single wafer processing cleaner Chemical supply equipment: (3) DISCO FNNN-010000-00 Chemical supply units KIEFER TECH CD-CiL115P-B Citric acid preparing equipment KIEFER TECH CD-CiL210P-B Citric acid supply equipment Missing parts: DFM2800 LINTEC RAD2700 Wafer mounter system 2009 vintage.
DISCO DGP 8761HC est un broyeur de haute précision, lapper et polir pour le traitement de grandes plaquettes semi-conductrices. Cet équipement est conçu avec un axe d'entraînement direct à grande vitesse qui garantit une précision supérieure dans les processus de broyage et de rodage. La machine est capable de broyer, napper et polir des plaquettes jusqu'à 6 pouces de diamètre et son mouvement multi-axial contrôlé permet un ciblage précis des caractéristiques des plaquettes. De plus, le système comprend des capacités de régulation de la température et de la pression pour assurer des résultats cohérents. DISCO DGP8761HC est équipé d'une tête de travail rotative programmable avec des réglages de couple et de vitesse indépendants et réglables. Cette caractéristique permet à l'unité d'atteindre un alignement parfait de la surface de la plaquette avec la meule, assurant des résultats de meulage supérieurs. La machine intègre également une broche de haute précision et une enceinte anti-poussière pour maximiser les performances de la meule et minimiser la contamination par poussière abrasive. De plus, un outil de présence virtuelle permet à un utilisateur distant de surveiller et de contrôler le fonctionnement de l'actif depuis un endroit sécurisé. Ce modèle est idéal pour le broyage et le rodage de plaquettes pour diverses applications, y compris hypersonique, MEMS, planarisation de surface, et des substrats de puissance et d'appareil. Il est capable de traiter des motifs de dispositifs très complexes avec une précision supérieure. En outre, l'équipement utilise un processus de rodage automatisé reproductible qui est capable d'enlever du matériel jusqu'à 10 microns en précision. De plus, le système est équipé d'une capacité de métrologie en cours de processus qui fournit une rétroaction en temps réel pour ajuster et assurer des résultats de broyage cohérents. Dans l'ensemble, DGP 8761 HC est une unité de haute précision pour broyer, napper et polir des plaquettes semi-conductrices jusqu'à 6 pouces de diamètre. Sa broche à commande directe haute performance et sa tête de travail programmable offrent une précision supérieure dans les processus de broyage et de rodage. Il est également équipé de capacités de contrôle de la température et de la pression ainsi que d'une machine de métrologie en cours de processus pour garantir des résultats cohérents. En outre, cet outil est capable de reproductibilité des nappes automatisées et est idéal pour le broyage et le rodage de plaquettes pour diverses applications.
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