Occasion DISCO DTG 8440 #293743689 à vendre en France

ID: 293743689
Taille de la plaquette: 6"
Style Vintage: 2009
Wafer polisher, 6" TAIKO Spindle 2009 vintage.
DISCO DTG 8440 est un équipement de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes de pointe qui répond aux exigences strictes de l'industrie des semi-conducteurs pour un traitement précis et efficace des plaquettes. Cet équipement de pointe est conçu pour répondre aux besoins exigeants des fabricants de semi-conducteurs en fournissant des capacités de finition de surface et d'enlèvement de matériaux de haute précision. Au cœur du système DISCO DTG8440 se trouvent ses technologies innovantes de broyage, de rodage et de polissage qui permettent le traitement de divers matériaux avec une précision et une uniformité inégalées. L'équipement est équipé d'une broche à grande vitesse qui peut efficacement broyer et polir les plaquettes avec une grande précision, ce qui donne des surfaces lisses et planes qui sont essentielles pour la fabrication des dispositifs semi-conducteurs. Une des caractéristiques clés de l'unité DTG 8440 est sa machine de commande avancée, qui permet de régler avec précision les paramètres de broyage et de polissage pour obtenir la finition de surface désirée et la vitesse d'enlèvement du matériau. Ce niveau de contrôle assure des résultats cohérents et minimise la variabilité dans le traitement des plaquettes, ce qui est essentiel pour obtenir des rendements élevés dans la fabrication des semi-conducteurs. L'outil intègre également un outil de manutention de plaquettes de pointe qui assure le transfert sûr et efficace des plaquettes tout au long des processus de broyage, de rodage et de polissage. Ce modèle de manutention automatisée minimise les risques de rupture et de contamination des plaquettes, ce qui accroît l'efficacité de la production et les taux de rendement. En termes de capacités de meulage, DTG8440 équipement est équipé de meules avancées qui sont capables d'enlever le matériau à un rythme élevé tout en conservant une excellente qualité de surface. Le système peut accueillir un large éventail de paramètres de broyage, y compris la vitesse, la vitesse d'alimentation et la pression, permettant un traitement flexible de différents matériaux et tailles de substrat. Pour les opérations de rodage et de polissage, l'unité DISCO DTG 8440 utilise des plaques de rodage de précision et des plaquettes de polissage qui assurent une répartition uniforme de la pression sur la surface de la plaquette. Il en résulte une élimination cohérente des matériaux et une finition de surface, essentielles pour atteindre les spécifications strictes requises par l'industrie des semi-conducteurs. De plus, la machine DISCO DTG8440 est conçue avec une interface conviviale qui permet aux opérateurs de programmer et de surveiller facilement les processus de broyage, de rodage et de polissage. L'outil comprend également des outils de surveillance et de diagnostic évolués qui permettent une rétroaction en temps réel sur les paramètres du processus, facilitant les ajustements rapides et l'optimisation des conditions de traitement des plaquettes. Dans l'ensemble, DTG 8440 broyage, rodage et polissage des plaquettes représente une solution de pointe pour les fabricants de semi-conducteurs qui cherchent à obtenir un traitement des plaquettes de haute qualité avec une précision et une efficacité exceptionnelles. Ses technologies avancées, son modèle de commande précis et ses capacités de manutention automatisée en font un choix idéal pour la fabrication de dispositifs semi-conducteurs nécessitant des exigences de finition de surface strictes.
Il n'y a pas encore de critiques