Occasion DISCO IF-01-1-4 / 8-B-K01 #9142771 à vendre en France

L'équipement 'DISCO IF-01-1-4/8-B-K01' Wafer Broyage, Lapping & Polying System est spécialement conçu pour offrir un broyage sélectif de haute qualité et rentable, le rodage et le polissage sur diverses lignes de production de semi-conducteurs et de panneaux d'affichage. C'est un cheval de travail multifonctionnel offrant une solution polyvalente avec de nombreuses capacités d'application de lithographie pour diverses industries. L'unité est entièrement automatisée avec la technologie de bras de robot double permettant à la fois le chargement automatisé et le déchargement des plaquettes. Une station de broyage par voie humide suspendue est disponible et un bras robotique 5 axes avec oscillation de rétroaction de vision assure un broyage précis. Le Lapping Station offre un contrôle de pression réglable et une double tête de polissage qui peut être ajustée pour polir différentes tailles de plaquettes et épaisseurs de substrat. Il dispose également d'une précision de positionnement 4 axes pour un contrôle accru du processus et un polissage sans défaut. Une large gamme de consommables de nappage et de polissage sont disponibles tels que la poudre de diamant, outils de placage de diamant, nappes plates, plaquettes revêtues de diamant et plus encore. La machine est également capable d'atteindre une rugosité de surface maximale de 0,1 nm Ra et une planéité de surface de 10 u m sur une variété de tailles d'échantillons. L'outil est directement compatible avec différents types de lignes de production de semi-conducteurs et de panneaux d'affichage et peut accueillir des plaquettes rondes avec des diamètres aussi petits que 5mm. Il peut également être utilisé dans les procédés de polissage de type capot et spin-type pour obtenir la finition de surface requise. Son outil sophistiqué de contrôle logiciel permet d'enregistrer en temps réel chaque processus, ce qui permet un diagnostic rapide et précis des défauts liés au processus ou d'autres problèmes. Ce modèle de broyage, rodage et polissage de plaquettes est une option idéale pour les fabricants qui recherchent une solution fiable et rentable pour augmenter leur efficacité de production et améliorer leur qualité de produit. L'équipement est de taille compacte et suffisamment flexible pour être utilisé dans un large éventail d'applications, y compris, mais pas seulement, le broyage, le nappage et le polissage des plaquettes semi-conductrices. Ses fonctionnalités d'automatisation avancées garantissent qu'il est le choix parfait pour réduire les coûts et la main-d'œuvre tout en assurant la plus haute qualité de la production.