Occasion DNS / DAINIPPON AS-2000 #293791064 à vendre en France
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ID: 293791064
Taille de la plaquette: 8"
Style Vintage: 1999
CMP System, 8"
Double side wafer scrubbing: Pad type bush
Wafer speed: 0~20 RPM
Brush speed: 0~1,000 RPM
Chemical pressure: 0~2 kg / cm²
Process time: 60 WPH
Dry time: <20 Sec
Transfer time: <20 Sec / Chamber
Interlock
Leak sensor
Loader:
Front loading
Wafer wetting bath
Wafer wetting nozzle
Roll brush clean module (DBC):
Mechanical clean method
Brush rotation direction : CW, CCW
DiW and chemical flow meter
SC-1 Applied chemical
Chemical supply accuracy: ±5% ml
Brush rotation speed accuracy: ± 2% RPM
Wafer rotation speed accuracy: ± 2%RPM
Brush rotation speed accuracy: ± 2%RPM
Wafer rotation speed accuracy: ± 2%RPM
Roll brush clean module (TBC):
Mechanical Clean Method
Wafer speed: 1500 RPM
DiW and chemical flow meter
DHF Applied chemical
Chemical supply accuracy: ±5% ml
Brush rotation speed accuracy: ± 2% RPM
Wafer rotation speed accuracy: ± 2% RPM
No mega sonic nozzle
Dry task module (DTC):
Wafer speed: 0~3000 RPM
DiW Nozzle
Wafer rotation speed: 2-Step speed
Wafer rotation speed accuracy: ± 2% RPM
N2 Temperature: 100°C
Unloader:
Front side unloading
Wafer map scan
Power supply: 208 V, 3.0 kVA, Single phase
1999 vintage.
DNS/DAINIPPON AS-2000 est un équipement de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes performant. Il s'agit d'un système entièrement automatisé spécialement conçu pour les applications avancées de semi-conducteurs. L'unité utilise un processus automatisé breveté en plusieurs étapes pour atteindre avec précision les exigences de production de substrats de haute qualité, avec des surfaces exemptes de rayures et d'autres contaminants. En utilisant une machine de vision avancée, l'outil passe par deux processus distincts pour chaque plaquette : le broyage et le rodage. La première étape est le processus de rectification, qui utilise un broyeur de plaquettes nouvellement conçu qui maintient et positionne la plaquette sur une meule. Cette roue possède des résines fixes à haute fréquence qui sont optimisées pour produire une texture, une planéité et une finition de surface supérieures. La meule est entraînée par un moteur à haut couple et à bas régime qui utilise la technologie de détection de couple pour assurer un broyage fin avec une variation minimale d'épaisseur et d'uniformité à travers la plaquette. Le procédé de nappage est alors utilisé pour augmenter la qualité de surface de la plaquette, offrant une planéité supérieure et une finition de surface très uniforme. Pour ce faire, la plaquette est placée sur une table à grande vitesse spécialement conçue, qui indexe horizontalement et verticalement la plaquette pour le rodage. La matière de rodage est ensuite libérée sur la table et le mécanisme d'indexation est utilisé pour réaliser une surface de broyage uniforme et cohérente. Les dispositifs de sécurité intégrés limitent l'exposition de la plaquette au matériau de rodage et sa capacité à surchauffer. L'actif DNS AS2000 offre également un mode polissable, qui utilise une configuration spéciale pour réduire davantage les dommages et les rayures à la surface de la plaquette. Ce modèle offre également un équipement de nettoyage intégré qui fournit un vernis de meilleure qualité tout en réduisant le besoin de nettoyage manuel des plaquettes. DAINIPPON AS 2000 est un système avancé conçu pour répondre aux exigences strictes des applications avancées de semi-conducteurs. Son logiciel et son matériel intégrés offrent une solution adaptable et rentable pour le broyage, le rodage et le polissage des plaquettes, garantissant des surfaces de substrat supérieures, exemptes de contaminants et de rayures.
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