Occasion EBARA 300e #9195909 à vendre en France

EBARA 300e Wafer Grinding, Lapping and Pollishing System est une machine-outil de précision conçue pour répondre aux exigences exigeantes du marché des semi-conducteurs. 300e est une machine robuste et efficace offrant le plus haut niveau de qualité et de rentabilité. Au cœur de la machine se trouve une tête de broyage, de nappage et de polissage avec trois étapes de processus intégrées. Ce processus en trois étapes permet des flux de travail efficaces et productifs. L'étape de broyage utilise des meules diamantées pour le broyage de précision afin d'obtenir une rugosité superficielle et de réduire la taille des particules. L'étape de nappage utilise une boue abrasive pour napper la surface de la plaquette. Enfin, l'étape de polissage utilise des plaquettes en diamant pour obtenir une finition poli en miroir. Le système de broyage, de rodage et de polissage est facile à utiliser avec les capacités multifonctions CNC. L'interface opérateur est intuitive et permet un haut contrôle des processus et une grande flexibilité. La machine offre des vitesses, des pressions, des rotations et des niveaux réglables et est capable de manipuler une large gamme de tailles de plaquettes, jusqu'à 300mm. EBARA 300e est conçu pour la sécurité et respecte les normes de certification CE. Toutes les informations de fonctionnement et de maintenance sont fournies dans le manuel d'utilisation, et la machine est adaptée pour le fonctionnement automatique en boucle fermée. 300e est un équipement de précision fiable qui offre d'excellentes performances dans les applications de broyage, de nappage et de polissage des plaquettes. La machine est faite de matériaux et de composants haut de gamme, offrant un contrôle de processus supérieur et des gains d'efficacité. EBARA 300e apporte une solution économique aux défis de la fabrication moderne de semi-conducteurs.