Occasion EBARA EPO-113 #293760238 à vendre en France

L'équipement EBARA EPO-113 Wafer Broyage, Lapping et Polissage est une machine avancée conçue pour le processus de réalisation de surfaces ultra-lisses sur différents types de plaquettes semi-conductrices. Le système offre des technologies de pointe uniques qui offrent un usinage haute précision et haute efficacité d'une variété de matériaux, y compris des plaquettes en silicium. Il est capable d'effectuer toutes les étapes de polissage des plaquettes du broyage initial au polissage haut de gamme. Avec ses caractéristiques de pointe, EBARA EPO 113 est le choix idéal pour toute installation de traitement de semi-conducteurs. EPO-113 L'unité de broyage, de polissage et de polissage de Wafer se compose d'un certain nombre de composants d'interconnexion, qui travaillent tous ensemble pour obtenir la meilleure finition de surface. A l'âme se trouve un bloc de broche, qui supporte la table de mandrin et porte la meule pendant l'opération de meulage. La meule, qui est entraînée par un moteur puissant, fournit l'abrasion nécessaire pour obtenir la finition de surface requise. Les meules réglables sont ensuite montées sur la table à mandrin, qui peut être déplacée dans n'importe quelle direction pour obtenir des profils de surface précis. L'OEB 113 intègre également une machine de commande avancée. Cet outil permet à l'utilisateur de contrôler les différentes étapes d'usinage, ainsi que de prérégler les paramètres d'usinage pour des surfaces spécifiques. L'outil de contrôle permet également au modèle de fonctionner entièrement automatisé, en choisissant les meilleurs paramètres d'usinage et variances pour obtenir la finition de surface parfaite. En plus de la meule, l'équipement EBARA EPO-113 Wafer Grinding, Lapping et Polissage dispose d'une roue supplémentaire pour les actions de rodage et de polissage. Cette roue est conçue pour broyer, napper et polir avec une intervention minimale de l'utilisateur. Il est possible de créer des surfaces finement texturées, avec une précision monocouche, et peut même être combiné avec d'autres modalités d'usinage pour personnaliser le processus encore plus loin. Pour assurer le succès du processus, EBARA OEB 113 utilise une technologie avancée de filtration et de refroidissement. Ceci évite les dommages au matériau et garantit que chaque opération du procédé est extra-propre. Le système de filtration fermé réduit également les risques environnementaux et maintient la zone de travail dégagée de poussière et de particules. Dans l'ensemble, EPO-113 Wafer Broyage, Lapping & Polishing unit est une machine enrichie, puissante et fiable capable de fournir la meilleure finition de surface sur une variété de matériaux. La machine est capable de fonctionner avec une intervention minimale de l'utilisateur tout en fournissant un résultat fiable, répétable et cohérent. Avec son outil de contrôle avancé et ses moyens de filtration et de refroidissement de qualité, le modèle EPO 113 Wafer Broyage, Lapping et Polissage est le choix idéal pour toute installation de traitement de semi-conducteurs.