Occasion EBARA EPO-113 #293825811 à vendre en France

EBARA EPO-113 est un équipement de broyage, de rodage et de polissage de plaquettes conçu pour des applications de recherche et développement. Il est adapté pour broyer, napper et polir des plaquettes jusqu'à 200 mm de diamètre et jusqu'à 5 mm d'épaisseur. EBARA EPO 113 combine la technologie du micro-processeur avec des composants optiques de précision pour fournir une plate-forme de broyage stable, tout en étant capable de très longue longueur de tampon, grande profondeur de champ, et temps de cycle court. Le système est capable de réaliser des finitions de surface sous microns sur les différents types de puces ; ces surfaces très planes et lisses sont idéales pour la réalisation de dispositifs semi-conducteurs. EPO-113 dispose d'un contrôleur de mouvement avancé qui fournit des mouvements rapides, précis et reproductibles pour la précision des sous-microns. Il dispose également d'une unité de vision 3D qui peut détecter de minuscules changements de structure et de surface sur la plaquette. La machine utilise une chambre fermée avec peroxyde d'hydrogène et atmosphère d'argon, ce qui assure des procédés de broyage et de rodage propres et sans contamination. L'OEB 113 est équipé de divers outils et accessoires, tels qu'un pot vibratoire, une meule diamantée, un plateau de polissage et une bague de guidage réglable. Ces outils offrent un large éventail d'applications, permettant à l'utilisateur d'effectuer facilement divers types d'opérations de broyage, de nappage et de polissage. EBARA EPO-113 dispose d'une architecture de contrôle mono-serveur, ce qui le rend facile à utiliser et à surveiller au quotidien. Les caractéristiques de sécurité intégrées et le fonctionnement fiable garantissent le bon fonctionnement de l'outil. En outre, l'interface utilisateur graphique conviviale (interface graphique) rend le fonctionnement simple, et élimine la nécessité de maîtriser des commandes complexes. En conclusion, EBARA OEB 113 est un outil puissant et polyvalent pour les opérations de broyage, de rodage et de polissage, ce qui en fait un excellent choix pour les applications de recherche et de développement. Son contrôleur de mouvement avancé et son atout de vision 3D le rendent facile à utiliser, avec une précision de sous-microns, tandis que ses outils de haute précision et ses caractéristiques de sécurité garantissent un fonctionnement fiable et efficace.