Occasion EBARA EPO-113 #9361602 à vendre en France

EBARA EPO-113 est un équipement de broyage, de rodage et de polissage de plaquettes conçu pour le marché de la microélectronique de nouvelle génération. Le système a été conçu pour un traitement flexible et rentable de toutes les tailles de plaquettes. Il peut manipuler des substrats de 200 mm jusqu'à une taille inférieure à 10 μ m avec une épaisseur maximale de 1,2 mm. L'unité est basée sur une machine de contrôle avancée qui permet l'achèvement efficace de processus de haute précision. Il comprend un mandrin à vide à quatre pièces actionné pneumatiquement avec un pré-vide jusqu'à 12 mbar et un post-vide jusqu'à 4 bars. Il est capable d'accepter jusqu'à trois supports différents pour le traitement des plaquettes. Les tables de rotation et d'indexation sont entraînées par un moteur à courant continu sans balai pour un positionnement précis et une commande de mouvement. Les têtes de nappage et de polissage sont réglables individuellement et combinés avec un outil de contrôle de précision pour assurer des résultats cohérents. EBARA EPO 113 comprend une meule avec une vitesse de broche allant jusqu'à 4000 tours par minute (RPM) pour traiter les plaquettes rapidement et efficacement. Il est équipé d'un atout de glisse intégré avec une plage de vitesse variable allant jusqu'à 10 m/s pour garantir une surface de plaquette de haute qualité. Le modèle est équipé d'un capteur à courant de Foucault ou à ultrasons pour surveiller la position de la meule et fournir une rétroaction sur le processus de meulage. Les opérateurs de nappage et de polissage sont équipés d'une variété de tasses et de disques pour répondre aux exigences de la surface des plaquettes. Les exigences de rectification sont surveillées par une interface tactile qui permet aux utilisateurs de sélectionner ou de personnaliser les paramètres de rodage et de polissage. L'équipement est également capable de fonctionner en mode manuel ou automatique. Le système est également équipé d'une unité de collecte de poussière, qui peut être configurée pour réduire la poussière et le bruit produits lors des processus de broyage, de nappage et de polissage. La machine a également été conçue pour aider à réduire les coûts de fonctionnement et à augmenter l'efficacité. Les applications comprennent le broyage et le polissage de substrats en matériaux semi-conducteurs tels que l'arséniure de gallium, le phosphure d'indium et le silicium.