Occasion EBARA EPO-222 #115588 à vendre en France
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Vendu
ID: 115588
Taille de la plaquette: 8"
Style Vintage: 2000
ILD CMP System, 8"
Oxide/Poly Silicon/STI
Standard Top ring
Dresser - pellets (2)
Dressing load standard
Normal rotating speed
Main polish table (2)- stainless steel
Rotating speed - normal
2 slurry lines
2 slurry return lines
2 slurry feed pumps - standard flow
Standard pusher
2 control panels
4 robots
Roll clean, pencil clean
1st cleaner; 1 chemical line
2nd cleaner; Pen sponge, spin Dry
ITM - Inline Thickness Monitor - VM-200E
Crated and Stored
2000 vintage.
EBARA EPO-222 est un équipement de broyage, de nappage et de polissage des plaquettes conçu pour la préparation de surfaces ultra lisses pour les plaquettes semi-conductrices lors de la fabrication des plaquettes. Le système est capable de broyer, tapisser et polir une grande variété de matériaux tels que le silicium, l'arséniure de gallium, le quartz et les synthétiques d'aluminium. L'unité se compose de deux composants principaux - l'unité principale et la machine abrasive. L'unité principale est un outil électrique, autonome, avec une armoire industrielle renfermant les composants de broyage/nappage/polissage. Il y a une plate-forme ascenseur pour soulever et abaisser la plaquette ainsi qu'une plate-forme tournante réglable pour tenir la plaquette pendant les étapes de nappage et de polissage. Trois tables de nappage/polissage sont montées sur l'unité principale, chacune contenant les éléments nécessaires pour différents procédés de finition. L'actif abrasif est constitué d'une trémie abrasive stockée séparément et d'un modèle de livraison. Cet équipement dispose d'un vide pour contrôler l'apport de particules abrasives sur la plaquette lors du broyage, du nappage et du polissage. Le refoulement abrasif de la plaquette est obtenu en réglant le débit et la pression de la pompe à vide. Le système abrasif contient également un couteau à air avec ventilateur à vitesse variable pour brosser les particules de la surface de la plaquette une fois le processus requis terminé. L'unité dispose d'une variété de dispositifs de sécurité pour réduire le risque d'accident ou de blessure. L'unité principale dispose d'un interrupteur de sécurité qui doit être activé pour tout processus de broyage/rodage/polissage à effectuer. La machine contient également un collecteur de poussière pour capturer les particules qui peuvent devenir aéroportées pendant le processus de finition. La machine dispose également d'un outil de contrôle de précision qui permet un contrôle précis du processus de finition. Les paramètres de broyage, de rodage et de polissage peuvent être ajustés pour fournir des résultats de traitement optimaux. L'actif dispose également de diverses fonctions de surveillance et de diagnostic qui aident à trouver des fautes et à réduire les temps d'arrêt. Le modèle EBARA EPO222 est une solution idéale pour la préparation de plaquettes semi-conductrices. La conception de l'équipement offre des niveaux élevés de sécurité et de contrôle de précision, tout en fournissant un processus de broyage, de rodage et de polissage fiable et efficace.
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