Occasion EBARA EPO-222 #293814724 à vendre en France

EBARA EPO-222 est un équipement polyvalent de broyage, de rodage et de polissage de plaquettes conçu pour le traitement économique des plaquettes semi-conductrices. Il dispose d'un procédé polyvalent de broyage ultra fin et de précision en deux étapes, conçu pour répondre à des normes exigeantes. Ce système est capable de tapisser des plaquettes jusqu'à 200 mm de diamètre, avec une épaisseur maximale de 0,04 millimètre. EBARA EPO222 contient une unité de broyage avec un disque de broyage rotatif et une plaque d'urasuki, ainsi qu'un dispositif de centrage/mandrin de plaquettes. Il supporte une large gamme d'abrasifs, ce qui lui permet de traiter une gamme de matériaux tels que le silicium, le saphir et le quartz. Lors du broyage, le disque de broyage rotatif tourne et la plaque d'urasuki est oscillée, assurant un broyage uniforme et prévisible. Un collecteur de poussières est intégré pour contrôler les particules en suspension dans l'air. L'OEB 222 comprend également une unité de nappage comprenant une unité d'affinage et une unité de polissage. L'unité de soudage utilise une roue de soudage à double action pour obtenir un retrait uniforme et contrôlé du matériau. Il contient également des composants de couteau à air pour contrôler les particules en suspension dans l'air. L'unité de polissage, qui est la dernière étape du processus de nappage, utilise une unité de polissage flottante pour obtenir une finition de surface lisse. Il est capable d'excellentes performances de rodage dans un cycle automatique plus court. EBARA OEB 222 dispose d'une interface utilisateur à écran tactile facile à utiliser, permettant la programmation et l'enregistrement des données. Il comprend également une fonction de protection du programme pour se prémunir contre la perte accidentelle de données. Cette machine est conçue pour une utilisation facile, avec des exigences minimales d'entretien, et elle est livrée avec une gamme d'options et d'accessoires. Dans l'ensemble, EPO-222 est un outil avancé de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes conçu pour le traitement rentable des plaquettes semi-conductrices. Il fournit un fonctionnement précis et répétable, avec une gamme d'options et d'accessoires pour assurer une performance optimale. Cet atout est idéal pour les fabricants de semi-conducteurs à la recherche d'une solution rentable pour leurs besoins de traitement des plaquettes.