Occasion EBARA EPO-222 #9203984 à vendre en France

Les équipements EBARA EPO-222 Wafer Broyage, Lapping et Polissage sont conçus pour aider à la production de plaquettes semi-conductrices aux surfaces ultra lisses. Le système comprend une table de broyage, deux pierres de broyage cylindriques, une unité de lubrification, deux têtes de polissage et une unité de filtration. La table de broyage est une grande pièce, durable et usinée avec précision, en fonte ou en acier inoxydable. Il fournit une surface plane et régulière contre laquelle la plaquette est travaillée et sur laquelle les pierres de broyage se déplacent. Les pierres de broyage sont faites de particules de diamant spéciales qui permettent la production de surfaces ultra lisses. La machine de lubrification alimente un mince film d'huile sur la pierre et la plaquette de broyage, empêchant le marquage et endommageant les deux lors de leur déplacement l'un contre l'autre pendant le processus de broyage. L'outil peut être ajusté pour maintenir une gamme de viscosités, ce qui permet une flexibilité dans les réglages afin d'optimiser les performances. Les têtes de polissage ont des bras à force descendante qui maintiennent la plaquette en place sur la table de broyage tout en pressurisant le tissu de polissage. Ils déplacent la plaquette dans un mouvement de haut en bas le long de la table, au-dessus de la toile de polissage la prenant contre la surface de la plaquette qui élimine les petites particules et les imperfections. L'unité de filtration est conçue pour capter les particules produites par le procédé de polissage et les retirer de l'actif, ce qui garantit que les particules ne contaminent pas la surface de la plaquette. Le filtre contribue également à des opérations de modélisation soutenues en réduisant le volume de contamination par les particules, ce qui réduit au minimum le besoin d'entretien fréquent de l'équipement. Dans l'ensemble, la mise en œuvre du système EBARA EPO222 Wafer Broyage, Lapping et Polissage fournit un moyen économique et fiable de produire des plaquettes semi-conductrices avec des surfaces ultra-lisses qui sont nécessaires pour répondre aux normes strictes de l'industrie des semi-conducteurs.