Occasion EBARA EPO-222 #9250491 à vendre en France

EBARA EPO-222 est un équipement de broyage, de rodage et de polissage de plaquettes conçu pour traiter les plaquettes avec une grande efficacité et une grande précision. Le système utilise un procédé breveté unique pour des performances et un rendement supérieurs. Avec l'avantage d'un fonctionnement entièrement automatisé, EBARA EPO222 est capable de broyer et de polir des plaquettes jusqu'à 20 mm. Sa conception compacte et facile à utiliser le rend idéal pour le traitement par lots, en choisissant entre le chargement manuel ou automatique de plaquettes de 2 « x2 » dans l'outil. Le processus commence par placer la plaquette dans la chambre de traitement de l'OEB 222 et la faire tourner à une vitesse précise. Comme la plaquette tourne lentement, les paramètres de broyage et de rodage peuvent être ajustés au besoin pour affiner la finition souhaitée pour la taille des particules ainsi que la distribution des particules pour assurer la meilleure performance possible. Le processus peut être optimisé à l'aide du logiciel propriétaire EBARA « Stripe Processing ». Ce logiciel aide à optimiser le broyage et le rodage pour améliorer la précision en permettant des vitesses de coupe plus rapides et des coupes plus profondes. Une fois ce processus terminé, le processus de polissage commence. La plaquette tourne sur le mandrin tandis que l'extrémité de la lame se déplace à une pression, une vitesse et une vitesse d'alimentation spécifiques. Ce processus se fait en haut et en bas de la plaquette et aboutit à une finition en miroir. Le processus peut également être optimisé avec le logiciel propriétaire « Diamond Pollishing » qui donne la capacité de suivre la position de la tête de polissage pour assurer des résultats de haute qualité. EPO222 est conçu pour travailler avec le diamant, l'alumine ou le carbure de silicium broyant et tapissant des disques. Il est également possible d'utiliser des lames métalliques et polymériques EBARA pour le processus de polissage. Cette unité est capable de produire des plaquettes avec une valeur RMS (Roughness Mean Standard) aussi faible que 0,2 µm, ce qui en fait un choix parfait pour le broyage de haute précision, le rodage et le polissage de matériaux liés aux semi-conducteurs à haute efficacité. Cette machine est idéale pour le traitement d'applications dans les secteurs de l'affichage, médical, automobile et semi-conducteur.