Occasion EBARA EPO-2228 #9203972 à vendre en France

L'équipement EBARA EPO-2228 Wafer Grinding, Lapping et Polissage est une solution avancée et automatisée pour la finition de surface de précision des matériaux semi-conducteurs, électroniques et optiques. Le système est capable de fabriquer et de tester une large gamme de dispositifs avancés, des composants MEMS de haute précision aux guides optiques ultra haute densité. Au cœur d'EBARA EPO2228 se trouve une paire de moteurs à broche haute performance et d'unités d'entraînement associées qui produisent des opérations de broyage, de rodage et de polissage ultra-précises et programmables avec un niveau de précision critique dans de nombreuses applications haut de gamme. Les moteurs sont accouplés à des matériaux à haute résistance tels que le carbure et le diamant, ce qui permet à la broche de manipuler facilement les types de matériaux les plus difficiles tels que les alliages à haute température et la céramique dure. La machine est équipée d'un certain nombre de fonctionnalités programmables avancées, permettant des opérations répétables en une seule étape, des séries de production par lots et des séquences de test automatisées. Le logiciel supporte l'utilisation de fixations de maintien de travail personnalisées, permettant un fonctionnement flexible et reproductible. Cela permet aux opérateurs d'établir rapidement des paramètres de processus et de répéter ces paramètres précis lors du passage d'un type de matériau à un autre. La machine EPO 2228 est également équipée d'une fonction intelligente de récupération des erreurs qui permet de rappeler automatiquement le dernier programme de rectification, de rodage et de polissage validé en cas d'interruption inattendue du processus. Cette fonctionnalité permet d'accélérer la production en permettant à l'outil de reprendre instantanément le processus sans attendre que quelqu'un intervienne. L'actif est également capable de mesurer avec précision en cours de processus pour assurer l'intégrité du processus et assurer un niveau de précision qui répond aux exigences des clients. Les dispositifs de surveillance embarqués sont également capables d'alerter les opérateurs d'un problème avant le traitement ultérieur du matériau, ce qui permet de prendre des mesures correctives immédiates. EPO2228 Wafer Broyage, Lapping et Polissage modèle est une solution exceptionnellement précise et automatisée pour la fabrication et le test de matériaux exigeants. Cette combinaison d'une précision inégalée et d'un contrôle automatisé des processus permet des rendements plus élevés et des économies, tout en garantissant un produit fiable et de haute qualité.