Occasion EBARA EPO-222A #9293809 à vendre en France

EBARA EPO-222A Wafer Broyage, Lapping & Polying Equipment est un système de rodage et polissage avancé et précis conçu pour fournir précision et répétabilité dans la fabrication de semi-conducteurs. Cette unité utilise une table rotative avancée à deux stations avec jusqu'à quatre têtes de broyage, de polissage et de nappage indépendantes travaillant en même temps pour une efficacité et un débit de processus maximaux. Il a une base robuste et montée qui contient jusqu'à huit morceaux de plaquettes. EBARA EPO 222A Wafer Broyeur, Lapping & Polying Machine dispose d'une interface graphique de programmation avancée pour contrôler tous les paramètres de la machine, y compris le débit d'alimentation, la pression et le temps de traitement. Cela garantit que l'utilisateur obtiendra toujours les résultats souhaités à chaque exécution. En outre, l'outil offre un temps de configuration rapide pour l'utilisateur afin qu'il puisse commencer son exécution en quelques minutes. L'OEB 222 A a une racle de diamant avancée qui applique une pression précise et uniforme sur l'ensemble de la plaquette de procédé, éliminant les rayures et les distorsions. La machine peut traiter des plaquettes jusqu'à 200mm ou 8.0in de diamètre. Son actif avancé d'interférométrie holographique ACE garantit que la plaquette est exempte de défaut. L'OEB 222A utilise une combinaison de diamants liquides, d'huile et d'abrasifs pour la finition des plaquettes. Cela permet à la machine de fournir des finitions hautes surfaces et une excellente préparation des bords. En outre, le modèle peut contrôler les débits d'alimentation individuels pour le broyage, le polissage et le rodage, donnant à l'utilisateur un contrôle total sur leur processus. EBARA OEB 222 A offre un éventail exceptionnellement large de caractéristiques de sécurité. Cela comprend un poste de chargement et de déchargement sécurisé intégré, ainsi que l'incorporation d'un équipement sous vide qui élimine toutes les chances de contamination par le broyage et la dépoussiérage. De plus, l'unité de sécurité active du système surveille en permanence l'ensemble de la machine, ce qui signifie que toute situation dangereuse ou imprévue sera immédiatement détectée et prise en charge. En conclusion, EPO-222A Wafer Recinding, Lapping & Pollishing Tool est une machine fiable et précise qui intègre une programmation conviviale et des fonctionnalités de sécurité avancées. Il assure une finition et une préparation des bords uniformes avec un risque minimal de défaut et de contamination. Le fait qu'il nécessite un temps de configuration très minimal est un énorme avantage pour n'importe quel utilisateur aussi bien. Dans l'ensemble, c'est une machine idéale pour produire des plaquettes de haute qualité pour la fabrication de semi-conducteurs.