Occasion EBARA EPO-222T #9226873 à vendre en France

EBARA EPO-222T est un équipement de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes conçu pour la préparation électronique de silicium à haut rendement par un procédé de polissage mécanique chimique (CMP). Il est capable de traiter jusqu'à 3 "plaquettes avec un pas de filière minimum de 3 microns. Ce système est équipé de capacités de polissage avancées, telles que la force de descente programmable, le contrôle de la pression du processus et la correction de la force. EBARA EPO222T dispose d'un contrôleur tactile intégré avec interface LCD tactile et logiciel d'acquisition de données pour la surveillance générale des performances de l'unité, la collecte de données de processus en temps réel et l'enregistrement de toutes les données connexes afin d'assurer l'intégrité et la validité du processus de polissage. L'OEB 222T dispose d'un étage rotatif de 8 pouces de diamètre, à double axe, avec une plate-forme de mouvement à 5 axes, permettant une force commandable/vitesse transversale et un positionnement spatial précis de la surface de la plaquette. Il comprend également un ensemble d'étages de curseur de plaquettes, qui peuvent traiter jusqu'à 15 plaquettes en une seule fois. Le curseur de la plaquette assure une répartition uniforme des efforts dans le rayon de la plaquette tout en évitant les interférences die-to-die. Une table tournante intégrée est prévue pour assurer des résultats de polissage uniformes dans le sens de la tranche à la tranche. La machine comprend deux têtes de polissage qui peuvent être actionnées de manière indépendante pour une rotation de surface simultanée à deux axes. La conception de la tête de polissage intègre une structure en étoile flottante et une technologie de portage d'air, permettant une pression de contact contrôlée avec précision sur toute la surface pour un enlèvement optimal des matériaux. Les anneaux en étoile comportent un ensemble de barrages radiaux pour la commande pneumatique indépendante des anneaux intérieur et extérieur, offrant ainsi une flexibilité supplémentaire dans les conditions de polissage. EPO222T est équipé d'un outil avancé de surveillance en cours de processus (IPM) et de contrôle en boucle fermée du processus de polissage, fournissant d'excellentes données de profil et des résultats de processus haut de gamme. L'IPM utilise un laser d'alignement pour mesurer les coordonnées centrales de la position de la plaquette et surveiller la concentration du polissage. Un atout de contrôle en boucle fermée permet une régulation précise de la force et des conditions de processus programmables avec des cycles de polissage réglables et des courbes de pression. Ce modèle est équipé d'un équipement de distribution de fluide qui permet une grande variété de types de lisier à utiliser, assurant la flexibilité et un processus répétable. En outre, un système de protection de sécurité est inclus, avec des protections logicielles et matérielles telles que des interrupteurs de limites, des capteurs photo et une protection contre la surcharge. Dans l'ensemble, EBARA EPO 222T est une unité avancée de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes qui fournit des résultats de qualité supérieure pour l'industrie de fabrication d'IC. Il est capable de traitement ultra-précis des plaquettes et sa gamme polyvalente de réglages le rend idéal pour une utilisation à la fois en haute production et en R&D, ce qui en fait une solution fiable et rentable pour la fabrication de semi-conducteurs IC.