Occasion EBARA Frex 200 #9256130 à vendre en France

EBARA Frex 200 est un équipement de broyage, rodage et polissage de plaquettes conçu pour des applications semi-conductrices de précision. C'est un système de haute précision qui offre une répétabilité exceptionnelle avec une large gamme d'applications de polissage, de planarisation et de broyage dans les dispositifs semi-conducteurs modernes. L'unité est parfaite pour des applications de broyage et de rodage de plaquettes très précises, telles que le traitement de MEMS haute performance, MEMS-on-Wafer, et des technologies de réalisation discrètes. Il est alimenté par un moteur d'entraînement asservi et dispose d'une large gamme de paramètres de rectification et est idéal pour les processeurs nécessitant un niveau élevé de cohérence du produit. La machine peut être adaptée pour un traitement de plaquettes simple et/ou double face afin d'optimiser le broyage et la planarisation des plaquettes. Le moteur à vitesse variable fournit également une large gamme de vitesses d'enlèvement de matière allant de quelques microns à quelques millimètres. L'outil EBARA FREX200 utilise un actif de chargement de plaquettes à deux étages composé d'un étage de hucking de plaquettes et d'un étage tournant de plaquettes. Chaque étage de plaquette est commandé de façon indépendante pour permettre une adaptation précise et précise des différents angles de séparation et de broyage/planarisation afin de parfaire le processus de broyage. Les étages de plaquettes ont également des réglages de vitesse de rotation et d'angle variables pour accueillir différents types de plaquettes. FREX-200 modèle est capable de fonctionner à des températures allant jusqu'à 600 ° C (1100 ° F) et peut fournir des nappes sans oxydation de plaquettes en céramique jusqu'à 0,2 mm d'épaisseur et jusqu'à 4,0 mm de diamètre. Il est également équipé d'un équipement de polissage à jet d'air pour permettre une finition de surface uniforme. Le système est également équipé d'une caméra CCD haute vitesse pour fournir un suivi en temps réel exigeant de l'ensemble du processus pour des résultats de broyage optimaux. En outre, F-REX200 est également conçu avec des caractéristiques de sécurité incluant l'extraction de poussière, un cadre de sécurité, barre d'arrêt d'urgence, et l'arrêt automatique. Son interface graphique conviviale et son contrôleur robuste garantissent un fonctionnement optimal et simple. Dans l'ensemble, EBARA F-REX200 Wafer Broyage, Lapping et Polissage est l'outil parfait pour des applications de broyage et de rodage de plaquettes précises et très précises. Son moteur d'entraînement asservi de haute précision, son moteur à vitesse variable, ses étages de plaquettes indépendants, sa machine de chargement à deux étages, sa capacité à haute température, son outil de polissage par jet d'air et ses caractéristiques de sécurité complètes en font l'outil idéal pour tout traitement de précision.