Occasion EBARA Frex 300 #293636556 à vendre en France
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ID: 293636556
Taille de la plaquette: 12"
Style Vintage: 2004
CMP System, 12"
Wafer station
(3) Handling robots
(2) Polishing units
(2) Linear transporters
(3) Filters
Base material: Silicon
Diameter: 300 ± 0.2 mm
2004 vintage.
Le système EBARA Frex 300 Wafer Broyage, Lapping et Polissage est une plate-forme automatisée et polyvalente avec des fonctionnalités avancées qui permet le broyage de précision, le rodage et le polissage des plaquettes semi-conductrices. EBARA FREX-300 a été conçu pour offrir de la flexibilité et des délais d'exécution rapides, tout en offrant le plus haut niveau de qualité de surface de plaquettes. Au cœur de F-REX300 se trouve sa broche haute vitesse, haute précision et l'unité de base. La caméra CCD intégrée et haute résolution assure un contrôle précis de la position de la broche et de la qualité de la surface. La broche motorisée a des vitesses programmables de 1 000 à 6 000 tr/min, ce qui permet à l'opérateur d'effectuer des réglages lisses et précis tout au long du cycle de meulage et de rodage. En outre, la broche offre une gamme d'outils standard pour le broyage, la nappe et le polissage, et peut également être configuré pour des applications personnalisées. Le système de contrôle avancé d'EBARA F-REX300 suit et enregistre tous les paramètres associés au processus de rectification et de rodage, ce qui permet aux utilisateurs d'examiner les erreurs ou les points de données qui ont pu se produire au cours du processus. Cela garantit que les mêmes résultats seront obtenus à chaque fois, sans intervention manuelle. L'optimisation des processus est activée grâce aux composants mécano-justifiables innovants de FREX-300, qui permettent à l'opérateur de personnaliser encore davantage les paramètres de processus de la machine. De plus, le F-REX 300 a été conçu pour accueillir différentes étapes du processus de polissage, telles que la planarisation mécanique chimique (CMP). Cela garantit que chaque étape du processus de polissage est réalisée avec des résultats cohérents à chaque fois. EBARA F-REX 300 est capable de manipuler une large gamme de tailles de plaquettes, de 75mm à 200mm ou plus, et a une surface de traitement de 400x250mm. Sa faible empreinte permet une réduction significative de l'encombrement du plancher. Toutes ces caractéristiques se combinent pour faire de Frex 300 une solution idéale pour la production à haut rendement de dispositifs de wafer de précision.
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