Occasion EBARA Frex 300 #293641964 à vendre en France

EBARA Frex 300 Wafer Broyage, Lapping and Pollishing Equipment est un système automatisé de polissage et de broyage de divers matériaux de wafer. L'unité comprend une broche A6k-XP à grande vitesse, avec une vitesse maximale de 60 000 tr/min, et est équipée de deux axes pour le broyage et le polissage. Le broyeur de plaquettes est capable d'une précision de sous-microns pour le broyage de précision et est chargé de fonctionnalités pour améliorer l'efficacité et la qualité des composants. Cela comprend une unité de vide, broche refroidie à l'air, meulage de courroie, option de chargement et de déchargement automatique de la voie, informations détaillées sur les composants en temps réel, contrôle de la température de l'eau et minuterie. EBARA FREX-300 est conçu pour traiter efficacement les plaquettes de 200mm et 300mm de diamètre, les types de plaquettes multi-matériaux et les substrats durs et collants. Il est équipé de tapis réglables et de tampons de polissage pour accueillir des échantillons de plus grande taille que le diamètre de la plaquette. La broche à grande vitesse assure un processus de broyage rapide mais très précis, tandis que la machine à ceinture assure un transfert de matière rapide et efficace. De plus, la fonction automatique/déchargement en option permet le chargement rapide des composants et le déchargement de plusieurs plaquettes sans intervention manuelle, ce qui augmente la productivité et réduit les coûts de main-d'œuvre. L'outil comprend un capteur CCD de haute précision pour détecter la position des bords des composants et optimiser ainsi le processus de rectification et de polissage. La broche à vitesse variable peut réduire les dommages des composants, car elle peut ajuster les vitesses pour tenir compte de différents matériaux et épaisseurs de plaquettes. L'unité de contrôle est équipée d'une interface utilisateur graphique pour la gestion et la surveillance facile de l'actif. Le modèle de régulation de température intégré réduit l'abrasion thermique et protège les plaquettes contre la surchauffe. F-REX300 Wafer Broyage, Lapping, and Pollishing Equipment est un système bien conçu qui peut traiter avec précision et efficacité un large éventail de matériaux et de tailles de substrat. Son capteur de détection de bord CCD précis et sa broche à vitesse variable lui permettent d'obtenir des résultats de haute précision et de réduire les dommages causés aux composants. Ses fonctionnalités automatiques/déchargement en option et son interface graphique rendent la machine idéale pour l'automatisation de la production et les applications de laboratoire.