Occasion EBARA Frex 300 #9384469 à vendre en France

EBARA Frex 300 est un équipement de broyage, de rodage et de polissage de plaquettes efficace mais économique pour les procédés de fabrication de semi-conducteurs. EBARA FREX-300 peut être configuré pour toutes les étapes de broyage, de rodage et de polissage des plaquettes pleines et des tranches dénudées. F-REX300 dispose d'un système de changement d'outil rapide et d'une capacité à accueillir plusieurs tailles de plaquettes. L'étape de broyage du F-REX 300 utilise des courroies fines et précises de broyage en diamant capables de broyer des plaquettes avec une planéité de surface précise. Les courroies abrasives constituent une excellente étape de préparation de surface pour de nouvelles opérations de nappage et de polissage. La station de broyage de courroie dispose également d'une unité de livraison de liquide de refroidissement intégrale pour garantir des résultats de broyage optimaux. Ensuite, la phase de rodage d'EBARA F-REX300 utilise une plaque de coulée en fonte haute performance unique ainsi que des particules abrasives, qui fournissent des temps de rodage rapides et des hauteurs de pas exceptionnelles. L'opération de nappage est équipée d'une pince à pression réglable qui garantit une planéité maximale de surface pour l'avancement à l'opération de polissage. L'étape finale de l'EBARA F-REX 300 est le processus de polissage, où une variété de boues de polissage peut être utilisée pour obtenir une planéité superficielle exceptionnellement élevée avec moins de 1nm de profondeur de défauts. La méthode de polissage est une technique classique de l'industrie, où une tête de pression rotative réglable est utilisée pour manipuler le lisier sur la plaquette. Frex 300 apporte de nombreux avantages à l'industrie de la fabrication de semi-conducteurs. Ses conceptions statiques et dynamiques uniques de plateaux fournissent un processus de broyage, de rodage et de polissage efficace et économique dans une seule machine, réduisant le temps et le coût du processus tout en maintenant des résultats de haute qualité. La capacité à accueillir plusieurs tailles de plaquettes augmente son efficacité, et des configurations flexibles le rendent facile à utiliser à différentes étapes du flux de travail de fabrication des semi-conducteurs.