Occasion EBARA Frex 300S2 #293606311 à vendre en France

La machine EBARA Frex 300S2 Wafer Grinding, Lapping and Pollishing Machine est conçue pour fournir une solution de broyage, de rodage et de polissage de précision et de haute performance dans un environnement de production. Cet équipement est composé d'une unité de meulage intégrée, d'une plaque de rodage et d'une tête de polissage et peut être utilisé par ordinateur, permettant des coupes allant jusqu'à 5 μ m sur l'épaisseur de la plaquette. La machine est composée de deux parties principales, le Grinder Unit et le Lapping and Pollishing Head. L'unité de broyage est le moteur de travail du système, avec la capacité de broyer le matériel excédentaire de la surface de la plaquette. Cette unité utilise une meule en diamant, capable d'enlever plus de 0,001 um de matière pour obtenir une finition de haute précision. Avec un moteur personnalisé, une vitesse et un débit optimisés, ainsi qu'une broche et une unité d'entraînement - l'unité de broyage est contrôlée par un panneau tactile qui permet aux utilisateurs de programmer le contrôle de trajectoire de la meule. La Tête de Lapping et de Polissage est le deuxième bras de l'unité, conçu pour obtenir une plus grande précision lors de l'application des touches de finition sur chaque plaquette. Cette unité est équipée d'une plaque de claquage, permettant aux utilisateurs d'appliquer des agents de claquage pour créer une surface ultra-lisse. Les agents de rodage sont composés de composés diamantés, d'abrasifs et de lubrifiants, capables d'enlever quelques 10 de micron, afin de réaliser des surfaces en miroir. La plaque de nappage tourne avec une pression fortement régulée, tandis que la tête de polissage applique des agents de polissage pour obtenir la finition désirée. La tête de polissage est contrôlée par le panneau tactile, avec des paramètres et des conditions programmables, permettant un processus de polissage contrôlé. La machine EBARA F-REX300S2 Wafer Recinding, Lapping and Pollishing Machine est un outil précieux pour atteindre des niveaux très précis de rectification et de polissage des plaquettes. Sa combinaison de puissance et de précision est capable de produire des plaquettes répondant aux normes les plus élevées, tandis que son moteur personnalisé et sa vitesse réglable ont conduit à une répétabilité supérieure. Avec l'unité de broyage, la plaque de lapping et la tête de polissage, fonctionnant sous contrôle informatique, cette machine est capable de fournir les meilleurs résultats en broyage de précision, rodage et polissage.