Occasion EBARA Frex 300S2 #9245499 à vendre en France

Il semble que cet article a déjà été vendu. Consultez les produits similaires ci-dessous ou contactez-nous et notre équipe expérimentée le trouvera pour vous.

ID: 9245499
Style Vintage: 2007
CMP System Process: Ox SiC Material (3) Slurry lines for each main table With slurry return line Slurry feed pumps: Flow control valve CLC (MALEMA) (2) Line per polisher Load/Unload port: TDK TAS300 E4 x4 Load port AMHS: OHT Carrier: RF-Tag reader Advantag ATR9100 Cleaner 1: Chemical line (0.4-1 L / min) DIW Line SC1 (NH4OH (29%) H2O2 (31%) DIW (1:4:20) Cleaner 2: Chemical line (0.4-1 L / min) DIW Line DHF (5%) Cleaner 3: Chemical line (0.4-1 L / min) DIW Line SC1 (NH4OH (29%) H2O2 (31%) DIW (1:4:20) Includes: Wafer loss sensor Pad temperature sensor Wafer rotation sensor Signal tower: ProMos Spec(RYGB) front / rear side Wafer release assist nozzle Side operation panel With removal type monitor SC-1 Mixing system for CL1, 3 Light curtain UPS HMI PC Atomizer Power supply: AC 208 V, 3 Phase, 60 Hz 2007 vintage.
EBARA Frex 300S2 est un équipement avancé de broyage, de rodage et de polissage des plaquettes. Il est conçu pour répondre aux exigences exigeantes des fabricants de semi-conducteurs et de LED. Le système dispose d'un puissant moteur de meulage, une unité de commande avancée, et une structure robuste de lit de machine et de broche. Beaucoup de ses composants sont modulaires, ce qui facilite l'expansion et la mise à niveau de la machine en cas de besoin. La capacité de broyage de haute précision de l'outil peut traiter rapidement divers substrats tels que le silicium, le nitrure de gallium (GaN), le polymère et d'autres matériaux cristallins. Le moteur principal peut produire jusqu'à 2 000 tr/min pour un traitement rapide, tandis que le modèle de contrôle micro-informatique de l'ensemble de l'actif permet aux utilisateurs de programmer leurs propres processus de broyage. L'équipement est également capable de taper et de polir les plaquettes jusqu'à une finition fine. Il est équipé d'une plaque de rodage en acier inoxydable alimentée par un moteur de rodage de 3,7 kW capable de manipuler des plaquettes jusqu'à 300mm de diamètre. Un cadre d'air intégré et un système de vide central offrent un environnement sûr pour le processus de rodage. Le lit et la broche robustes assurent un traitement sans vibration. L'unité est également équipée d'un câble spécial blindé EMI, de fonctions de sécurité intégrées, d'un collecteur de poussières intégré et d'une machine d'échappement automatisée qui assure une sécurité maximale pour les utilisateurs. Dans l'ensemble, EBARA F-REX300S2 est un outil de broyage, de rodage et de polissage tout-en-un puissant, doté de performances précises, de robustesse et d'extensibilité modulaire. Il peut être utilisé pour traiter rapidement des substrats pour les fabricants de semi-conducteurs et de LED et fournit un environnement sûr et fiable pour effectuer ces opérations. En outre, son outil de contrôle micro-informatique fournit aux utilisateurs des processus de rectification personnalisables.
Il n'y a pas encore de critiques