Occasion ENCO 160-0201 #9172984 à vendre en France

ENCO 160-0201 Wafer Broyage, Lapping & Pollishing Equipment est un système polyvalent de haute précision pour broyer, tapisser et polir des plaquettes semi-conductrices, des substrats céramiques et des lentilles saphir. L'unité dispose d'un poste de meulage de 10 "pour le broyage rapide et efficace des plaquettes, le rodage et le polissage. Il dispose également d'un étage multi-axes, haute précision, multidirectionnel, porte-échantillon automatisé et d'un poste de roulement de 4 "pour des opérations de rodage et de polissage précises. La machine est conçue pour le transfert manuel ou semi-automatisé d'échantillons, et peut être programmée pour un fonctionnement répétitif hors ligne. Conçu avec un contrôle précis du mouvement, une fréquence et une vitesse variables, une acquisition de données, une correction automatique des erreurs et un mouvement et une force répétables, le 160-0201 permet des applications nécessitant de faibles niveaux d'encombrement, de rectitude, de planéité et de planéité. L'outil offre plusieurs fonctionnalités qui permettent à la fois le fonctionnement manuel et automatique. Les moteurs linéaires intégrés et les codeurs permettent des mouvements de grande précision, et un étage multi-axes permet le chargement et le déchargement automatique des échantillons. De plus, l'actif offre des fonctions de mesure programmées, y compris la planéité, la concentricité, le parallélisme, la perpendicularité, la cloisonnement et les mesures coniques, ainsi qu'une gamme complète d'options de contour optique, de surface et atomique. Avec une porte motorisée intégrée, le modèle peut être consulté pour l'entretien et le service. L'acquisition de données et l'établissement de rapports sont également disponibles avec une variété de critères de mesure. ENCO 160-0201 est capable de rectifier, de taper et de polir avec une précision répétable divers matériaux, avec un niveau de performance constamment élevé pour toutes les étapes du processus. Avec des modes de fonctionnement flexibles, l'équipement peut s'adapter à presque toutes les applications de broyage, de rodage et de polissage. Le système offre une précision et une répétabilité supérieures, permettant des processus qui donnent des résultats constants dans des tolérances serrées. Cela fait de 160-0201 une solution puissante et fiable pour toute application de broyage, de nappage et de polissage des plaquettes.