Occasion ENGIS 16SPCS115V #9143486 à vendre en France

Le 'ENGIS 16SPCS115V' est un équipement avancé de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes pour la fabrication de dispositifs semi-conducteurs. Dotée d'un système multimode de suspension de particules submicroniques SubstraTec avec jusqu'à quatre étapes de processus, cette machine est conçue pour obtenir des résultats de broyage de haut débit et de classe mondiale. Avec une taille maximale d'une plaquette de 115mm de diamètre, ce broyeur convient aux plaquettes plus grandes nécessitant un broyage et un polissage de précision. 16SPCS115V dispose d'une unité de lisière SubstraTec, qui permet un écoulement abrasif uniforme pour maximiser la finition des pièces, ainsi qu'un contrôle précis de toutes les variables de processus. Les tampons de polissage avancés aident à protéger les structures de silicium sous-jacentes tout en réduisant le temps et le travail du polissage manuel. Ce broyeur dispose également d'un procédé innovant de broyage sans abrasif (AFG), qui fournit un procédé de broyage sûr et écologique, exempt de tout lubrifiant chimique. La meule SubstraTec du broyeur offre des résultats de polissage supérieurs en moins de temps avec un minimum d'effort par rapport aux autres systèmes de broyage et de polissage. La conception unique de la roue comporte une couche supérieure de meulage d'inclusions, qui offre une résistance accrue à l'usure et élimine le besoin d'une chambre de polissage séparée. La conception conjointe de la roue et du patin de polissage assure une répartition uniforme du matériau de finition sur la surface, ce qui donne une finition de superhaut. ENGIS 16SPCS115V est un choix idéal pour des applications micro-périphériques sur des matériaux complexes. La large gamme de paramètres de processus de la machine permet un contrôle précis des paramètres de broyage et des paramètres de processus. Cette meuleuse à plaquettes permet d'obtenir des finitions de surface microniques avec jusqu'à 16 plaquettes montées sur le tambour rotatif pour obtenir des résultats de polissage rapides et précis. L'outil est conçu pour un fonctionnement et une maintenance faciles, avec une interface graphique conviviale permettant aux opérateurs de personnaliser leurs paramètres de processus et de surveiller leurs paramètres de fonctionnement. Un actif intégré d'enregistrement des données peut suivre et surveiller n'importe quel paramètre pour la tenue des dossiers et l'optimisation des processus. En utilisant les capacités d'autodiagnostic de la machine, les opérateurs peuvent rapidement identifier les problèmes et y remédier rapidement et efficacement avant qu'ils ne causent des retards. Ce modèle de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes de haute précision est capable de produire les résultats Ultra High Micro-Finish demandés dans l'industrie des semi-conducteurs d'aujourd'hui. 16SPCS115V offre une solution fiable et peu coûteuse aux défis de broyage, de rodage et de polissage des plaquettes. Ses capacités uniques et multifonctionnelles permettent de s'assurer que les normes de micro-finition des plaquettes de haute qualité sont respectées.