Occasion ENGIS EJ-380 #9257671 à vendre en France

ENGIS EJ-380 Wafer Broyage, Lapping, and Pollishing Equipment est un système automatisé tout-en-un conçu pour des surfaces de plaquettes précises et uniformes pour la production de semi-conducteurs de nouvelle génération. Cette machine sophistiquée est capable de broyer, tapisser et polir de façon extrêmement précise une large gamme de tailles de plaquettes et de grits diamantés (configuration de la tête). Cette unité comprend un mandrin de plaquette de l'état de la technique, capable de charger et décharger automatiquement des plaquettes du mandrin de plaquette. Il est équipé de servomoteurs indépendants, de boîtes de vitesses et de codeurs, permettant une plus grande précision et un meilleur contrôle lors du broyage, du rodage et du polissage. Le logiciel de programmation permet d'entrer facilement les paramètres de broyage, de rodage et de polissage dans la machine, améliorant ainsi la répétabilité et la traçabilité des processus. Les composants broyeurs, nappes et vernis sont conçus pour fournir une excellente qualité de surface sur une variété de types de plaquettes. Les broches de broyage sont conçues pour être durables et performantes sur une large gamme de modifications de surface. Le procédé de rodage est réalisé avec un diamant abrasif, qui est capable de créer une finition de surface précise de part et d'autre de la plaquette. Le polissage est également réalisé avec un diamant abrasif, capable de produire une surface très lisse et homogène. EJ-380 Wafer Broyage, Lapping, et l'outil de polissage dispose également d'un actif intégré de dépoussiérage. Ce modèle fournit un flux d'air constant à travers le processus de broyage, de rodage et de polissage, emportant toutes les particules et poussières qui pourraient avoir créé au cours du processus. ENGIS EJ-380 Wafer Broyage, Lapping, and Pollishing Equipment est conçu pour fournir aux fabricants et aux consommateurs un système fiable et cohérent pour reproduire une surface de plaquette. La précision de l'unité assure une finition de surface uniforme et désirée sur chaque plaquette et est un outil essentiel dans la production de semi-conducteurs de nouvelle génération.