Occasion ENGIS EJW-400IFN #9258273 à vendre en France

ENGIS EJW-400IFN est un équipement de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes de pointe conçu pour la fabrication de plaquettes semi-conductrices et de substrats de plaquettes. Ce système utilise plusieurs composants qui travaillent ensemble pour produire des résultats supérieurs, y compris un mandrin de plaquette, des milieux de broyage, des composés de nappage et des tampons de polissage. Le mandrin de plaquette est la base de l'unité, et il maintient solidement les plaquettes en place pendant le processus de broyage et de polissage. Il est capable de faire tourner les plaquettes à grande vitesse et d'exercer une pression contrôlée et réglable sur les surfaces supérieure et inférieure. Le milieu de broyage, qui est composé de particules céramiques ou abrasives, est utilisé pour broyer le matériau des deux côtés de la plaquette jusqu'à obtenir la planéité de surface souhaitée. La pression de broyage est appliquée sur la plaquette pendant le processus de broyage, permettant à la machine d'atteindre des tolérances extrêmement serrées de rugosité de surface et de planéité. Une fois la rugosité de surface désirée atteinte, on utilise un composé de rodage. Ce composé contient des particules abrasives qui affinent encore l'état de surface de la plaquette. Pendant le processus de rodage, le support est fixé à un bras robotique qui effectue le mouvement nécessaire pour assurer une couverture complète sur les deux surfaces de la plaquette. Une fois le processus de rodage terminé, le bras robotique enlève le composé de rodage et la plaquette est prête pour le polissage. Le procédé de polissage utilise des tampons de polissage pour affiner la finition de surface de la plaquette. Les tampons de polissage sont des disques de polissage en mousse souple ou en nylon qui peuvent affiner et lisser la surface de la plaquette. Les plaquettes de polissage sont montées sur le même bras robotisé qui est utilisé pour le rodage, et elles tournent à grande vitesse pour gravir doucement la surface de la plaquette. Le bras robotique détruit ensuite les tampons de polissage, éliminant ainsi le besoin d'élimination et de nettoyage. EJW-400IFN outil de broyage, de nappage et de polissage des plaquettes offre une précision et une précision inégalées dans la préparation de surface des plaquettes semi-conductrices et des substrats des plaquettes. Il est fiable, sûr et capable de produire des résultats fiables dans le temps.