Occasion ENGIS HVG-250AV #9237932 à vendre en France

ENGIS HVG-250AV est un équipement de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes conçu pour les industries des semi-conducteurs et des MEMS. Le système est capable de manipuler des plaquettes de 200mm et 300mm avec une épaisseur maximale de 6 millimètres. Il est alimenté par un moteur à courant alternatif à vitesse variable avec une plage de fréquence de 0 à 6000 tr/min et une force de broyage maximale de 2500 lb. La machine contrôle précisément les profils de surface de la plaquette, ce qui permet aux plateaux de disque dur et aux plaquettes d'avoir des exigences précises de planéité. HVG-250AV dispose d'ENGIS microflex CNC avec une résolution de 10 microns et une boucle de croissance élevée pour surveiller et contrôler le profil de surface de la plaquette. La machine est conçue pour réduire les émissions de poussières et utilise une variété de mécanismes de contrôle pour atteindre les rendements de production souhaités. L'outil dispose d'une compensation auto-nivellement, autodiagnostic, et la capacité de définir des paramètres spécifiques pour les notes de début et de fin. L'actif dispose également d'une technologie avancée de compensation angulaire (ACHT) qui garantit que les opérations de broyage, de rodage et de polissage sont effectuées avec précision et efficacité. Ce modèle permet également à l'opérateur d'ajuster les paramètres du processus de broyage en fonction du type de matériau et des niveaux de précision. ENGIS HVG-250AV est équipé d'un positionneur de plaquettes automatisé capable de manipuler rapidement et avec précision les plaquettes de 200mm et 300mm. L'équipement surveille également la plaquette tout au long du processus de production et permet des ajustements immédiats si nécessaire. Une étape de conditionnement en douceur est également incluse dans le système pour aider à réduire le risque de dommages aux bords et améliorer l'efficacité d'usinage. L'unité est également équipée d'une machine de manutention des matières dangereuses pour faciliter le mouvement des matières en toute sécurité. Des dispositifs de sécurité sont inclus dans l'outil, tels qu'une fermeture d'urgence et une vanne de régulation de pression à deux positions pour s'assurer que la machine ne dépasse pas les paramètres de sécurité énoncés. HVG-250AV est la solution idéale pour les applications de broyage, de nappage et de polissage des plaquettes dans les industries des semi-conducteurs et des MEMS.