Occasion FUJI KOGYO 9B-5L #9276659 à vendre en France

FUJI KOGYO 9B-5L
ID: 9276659
Double sided lapping system.
FUJI KOGYO 9B-5L Wafer Grinding, Lapping and Pollishing Equipment est un système précis et efficace pour le polissage de surface de précision des plaquettes semi-conductrices. L'unité est équipée de deux postes de rectification et de polissage double face, permettant le traitement simultané de deux plaquettes. Chaque station est capable de manipuler une plaquette de 6 ", 8" ou 12 ". La machine offre des temps de processus rapides avec une faible contamination des particules. 9B-5L outil est conçu pour le broyage, le rodage et le polissage de divers matériaux dont le silicium, GaAs, InP, Sapphire et Quartz. L'actif peut être utilisé pour le processus de gravure, de broyage, de nappage, de polissage, de conditionnement latéral et de blanchissement des substrats de plaquettes. Le modèle comprend une vitesse de rotation des broches de 600/110 tours/minute, une vitesse de rotation des plaques de 2000 ou 600 tours/minute et une pression de base réglable. Des paramètres programmables tels que la pression, la vitesse, le sens de rotation et l'angle d'inclinaison peuvent être choisis pour garantir la précision du processus. L'équipement comprend un mandrin et un mandrin quatre axes de précision. FUJI KOGYO 9B-5L dispose d'un panneau de commande numérique conçu pour assurer un contrôle précis du processus de broyage et de polissage. Il peut régler la pression, la vitesse de rotation, le sens de rotation et l'angle d'inclinaison. Le panneau tactile permet également la programmation de paramètres de processus individuels. Le système est équipé d'un logiciel qui fournit un contrôle détaillé des processus. Le logiciel comprend une gamme d'options pour la commande automatique telles que le temps écoulé, le total des tours par plaquette, la distance de déplacement et les étapes par plaquette. L'unité utilise une meule de diamant de 9 « HB pour la préparation des plaquettes et une meule de diamant de 4 » HB pour la rectification des bords des plaquettes. La machine comprend également des plaques de nappage, des ensembles de tampons de polissage et une chambre BEOS pour réguler la température et la pression du processus de polissage. 9B-5L offre une conception conviviale qui garantit une répétabilité élevée des processus et un environnement de fonctionnement propre avec un très faible niveau de contamination des particules. Cela garantit que chaque plaquette est traitée selon la norme la plus élevée.
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