Occasion G&N MPS 2 R300 #9000439 à vendre en France

G&N MPS 2 R300 est un système de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes, spécialement conçu pour l'usinage de substrats semi-conducteurs monocristallins tels que le silicium, le GaAs et l'InP. La machine utilise un procédé de production modulaire et semi-automatisé pour le broyage, le rodage et le polissage précis de ces substrats. La machine est équipée de trois modules de traitement humide distincts, chacun dédié à une étape spécifique du processus, et chaque module équipé de caractéristiques individuelles qui les rendent hautement adaptables à un éventail de besoins et d'applications. G&N MPS2-R300 est un système monobloc en ligne avec un convoyeur à rouleaux à moteur à trois étages, assurant un broyage précis, un rodage et un polissage en une seule unité. Grâce à ces caractéristiques, la machine offre des vitesses de traitement élevées et une manipulation, une précision et une répétabilité supérieures des plaquettes. Le module de meulage est une machine monobloc avec une tête de meulage spécialement conçue qui contrôle précisément les meules diamantées. Ce module fournit un broyage de haute précision pour une gamme de substrats différents et est utilisé pour usiner des géométries jusqu'à un diamètre de 5 mm ainsi que des substrats de forme irrégulière jusqu'à 200 mm. Le module de nappage comporte un plateau de nappe à commande de précision, avec divers abrasifs et supports pour le fonctionnement. Ce module est utilisé pour créer l'uniformité des caractéristiques de surface pour produire les spécifications requises dans la plaquette finie. Le module de polissage est similaire aux modules de meulage et de rodage, et utilise le même support motorisé et la même table rotative. Ce module utilise des plots de polissage au diamant de nombreuses gradations pour réaliser des surfaces très polies sur le substrat. En résumé, le MPS 2R300 est un système de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes spécialement conçu pour les substrats semi-conducteurs tels que le silicium, le GaAs et l'InP. Cette machine ergonomique fournit une plate-forme de production modulaire et semi-automatisée pour le broyage de précision, le rodage et le polissage de ces substrats, ce qui permet d'obtenir des vitesses de processus élevées et une manipulation, une précision et une répétabilité supérieures des plaquettes.