Occasion G&N V400 #9208430 à vendre en France
URL copiée avec succès !
Appuyez sur pour zoomer
ID: 9208430
Ceramic wafer grinding machine
With its polymer concrete casting for better vibration absorption
Improve structural integrity
Rigidity & stiffness to grind advanced materials
Technical data:
Motor: 4 kW
Spindle speed: 1450 RPM
Total connected load: 8 kW
Chucks: 28x2” 16x3” 12x4” - 9x5” 6x6” 3x8” 1x12”
Rotary tabl: 520 mm
Rotary table speed: 1 - 30 rpm
Cup grinding wheel:
Vitrified: 250 x 40 x 76
Diamond / CBN: 250 x 40 x 76
Z-Axis & rotary table motion: PMAC-Lite (4 Axes) Control
Compressed air: 60 - 90 PSI
Fine down feed:
Range: 200 mm
Step: 1 µm
Machine control:
Retrieve data and communicate directly with program 15" TFT touch screen & industrial computer support
Dual spindle machine for fast stock removal & ultra-fine surface finish
Coolant treatment:
Closed-loop chiller controls grinding coolant temperature & coolant
Integrated filter system separates Ga As & other material particles for disposal & reclaiming
Power supply: 220/380/440 V, 60 Hz.
G&N V400 Wafer Grinding, Lapping and Pollishing Equipment est une machine puissante et très efficace conçue pour le broyage, le rodage et le polissage des plaquettes de silicium jusqu'à 8 "de diamètre. Le système est composé d'une cuve de meulage en acier inoxydable fermée, avec des systèmes intégrés de circulation et de filtration, une plaque de base motorisée verticale et un plateau de polissage supérieur, tous reliés au contrôleur principal commandé par ordinateur. L'unité fonctionne à l'aide d'une machine de mouvement à 3 axes unique, constituée d'une plaque de base motorisée orientée verticalement, pour la rotation et le réglage de l'inclinaison, et d'une plaque de polissage supérieure, assurant un mouvement latéral et radial précis. L'outil de mouvement fournit un résultat de broyage et de polissage très précis et précis. Le plateau de polissage est équipé d'un palier à air de précision pour la rotation verticale de la plaquette. Le processus de broyage des plaquettes est contrôlé via une unité de contrôle dédiée qui permet à l'utilisateur d'ajuster les paramètres tels que la vitesse de broyage, la pression, le temps et la forme de la pierre de broyage ou du tampon. L'actif est également équipé d'une sonde tactile de haute précision pour s'assurer que des mesures précises de la rugosité de surface peuvent être prises pendant le processus de broyage. Le modèle peut également être équipé d'une gamme d'accessoires conçus pour améliorer la productivité. Un équipement de levage rotatif de type tourelle est disponible, qui permet un chargement et un déchargement rapides et faciles de la plaquette dans la cuve de meulage. Un système de fixation à vide est également disponible pour un alignement parfait de la plaquette. V400 Wafer Broyage, Lapping and Pollishing Unit est une machine de production très efficace et précise adaptée à une gamme d'applications de couches minces et de plaquettes. Le contrôle fin et les capacités de chargement et de déchargement faciles font de l'outil idéal pour le traitement par lots, offrant une excellente qualité et productivité.
Il n'y a pas encore de critiques