Occasion GALAXY GMS-8000UM #293757458 à vendre en France

GALAXY GMS-8000UM est un équipement de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes de pointe conçu pour la fabrication de semi-conducteurs et d'autres industries de précision où la planéité, le contrôle de l'épaisseur et la finition de surface sont essentiels pour la production de plaquettes de haute qualité. Ce système intègre des technologies de pointe et des fonctionnalités d'automatisation pour fournir des capacités de traitement supérieures pour la manutention de divers matériaux, y compris le silicium, les semi-conducteurs composés, le verre, la céramique et d'autres substrats. Une des caractéristiques clés de GMS-8000UM est sa conception modulaire, qui permet une personnalisation polyvalente pour répondre à des exigences de traitement spécifiques. L'unité comprend plusieurs modules, dont un module de rectification, un module de rodage, un module de polissage, un module de nettoyage et un module d'inspection, qui peuvent être facilement interchangés et configurés en fonction du flux de processus désiré. Cette flexibilité permet aux utilisateurs d'adapter la machine à leurs besoins spécifiques, que ce soit pour la recherche et le développement ou la production à haut volume. Le module de broyage de GALAXY GMS-8000UM est équipé de meules de précision et d'un outil de broche de haute précision pour obtenir une épaisseur et une planéité uniformes sur la surface de la plaquette. Le module est capable d'enlever l'excès de matière et de créer une surface lisse et plane pour les étapes ultérieures de traitement. Les algorithmes de contrôle avancés et les mécanismes de rétroaction assurent un retrait précis du matériel et des résultats cohérents. Le module de nappage utilise un plateau rotatif et un lisier abrasif pour affiner la surface de la plaquette et améliorer les paramètres de planéité et de rugosité. L'actif dispose d'un modèle programmable de contrôle de pression qui permet aux utilisateurs d'ajuster la pression de claquage en fonction du matériau spécifique et des exigences de traitement. Ce module est essentiel pour obtenir des spécifications de planéité et de finition de surface de niveau inférieur au micron requises dans les applications avancées de fabrication de semi-conducteurs. Dans le module de polissage, GMS-8000UM utilise une combinaison de techniques de polissage chimique-mécanique (CMP) et de conditionnement de tampon pour obtenir la finition de surface et la planéité souhaitées. Le module dispose de capacités avancées de contrôle des processus, y compris la surveillance en temps réel des paramètres clés du processus tels que l'état des coussins, le débit de lisier et la pression de polissage. Cela garantit des résultats cohérents et des performances de polissage optimales pour une large gamme de matériaux et de tailles de substrat. Le module de nettoyage de l'équipement est conçu pour assurer un nettoyage complet des plaquettes et l'élimination des particules afin que le produit final réponde aux exigences strictes de propreté de l'industrie des semi-conducteurs. Le module comprend plusieurs étapes de nettoyage, y compris le nettoyage chimique, le rinçage et le séchage, afin d'obtenir une surface de plaquettes vierge exempte de contaminants et de résidus qui pourraient affecter la performance du dispositif. Le module d'inspection de GALAXY GMS-8000UM intègre des outils de métrologie avancés et des systèmes d'imagerie pour effectuer des mesures de qualité et de métrologie en ligne. Ce module permet aux utilisateurs de surveiller des paramètres clés tels que l'épaisseur, la planéité, la rugosité et les défauts en temps réel, fournissant une rétroaction précieuse pour l'optimisation des processus et assurant une qualité constante des plaquettes tout au long de la production. Dans l'ensemble, GMS-8000UM système de broyage, de nappage et de polissage des plaquettes offre une solution complète pour obtenir un traitement des plaquettes de haute précision dans la fabrication de semi-conducteurs et les industries connexes. Sa technologie de pointe, sa conception modulaire et ses fonctionnalités automatisées en font un outil polyvalent et fiable pour la production de plaquettes avec une planéité supérieure, un contrôle de l'épaisseur et un revêtement de surface requis pour les applications les plus exigeantes dans l'industrie des semi-conducteurs.