Occasion GMN MPS 2 R300 #293621762 à vendre en France

GMN MPS 2 R300
ID: 293621762
Wafer grinder.
Le GMN MPS 2 R300 est un équipement de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes conçu pour faciliter et rendre plus efficace l'ensemble du processus de production des semi-conducteurs. Le système fonctionne en utilisant une combinaison de techniques avancées de broyage, de rodage et de polissage pour produire des surfaces de haute qualité et de haute précision. Le principal avantage du MPS 2 R300 est sa méthode de production peu coûteuse, qui réduit considérablement les coûts de fabrication tout en maintenant les plus hauts niveaux de précision et de qualité. L'unité dispose d'une conception mécanique simple, mais puissante avec une broche de broyage à grande vitesse, qui permet un broyage rapide et précis des surfaces de plaquettes. De plus, la broche est équipée d'un mécanisme de protection qui évite tout endommagement de la surface de la plaquette. L'opération de rodage est réalisée par deux broches équipées d'une bande abrasive souple. La ceinture est capable de produire une finition de surface de haute précision tout en conservant un profil bas. Après rodage, les plaquettes sont polies avec une ceinture de polissage. La ceinture est conçue pour minimiser les rayures et générer une finition miroir très réfléchissante. La machine est conçue pour être conviviale, avec un écran tactile qui permet un fonctionnement intuitif. En outre, une gamme de paramètres de processus sont disponibles pour l'optimisation, notamment la vitesse de broyage des plaquettes, la pression de fonctionnement, la bande abrasive et la sélection de la bande de polissage, et plus encore. Enfin, l'outil GMN MPS 2 R300 offre des caractéristiques de sécurité améliorées avec sa protection contre la surcharge moteur, la surtension et un boîtier résistant aux chocs qui sont conçus pour protéger les opérateurs contre les blessures. Au total, MPS 2 R300 wafer broyage, nappage et polissage actif est une solution puissante et efficace pour produire des surfaces de haute précision sur des plaquettes semi-conductrices. Le modèle offre une excellente combinaison de précision, de rentabilité et de convivialité qui en fait un choix idéal pour l'industrie des semi-conducteurs.
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