Occasion HAMAI 16B-2M #9257688 à vendre en France

L'équipement de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes HAMAI 16B-2M est une machine multifonctions capable de broyer, de tapisser et de polir des plaquettes semi-conductrices d'un diamètre minimal de 4 pouces à 5 pouces. Le système est équipé d'une large gamme d'outils de broyage et de polissage pour s'adapter aux besoins de divers matériaux. 16B-2M est composé d'une base métallique à axe tournant ornée de disques de broyage et de polissage. Un moteur électrique lourd est fixé au châssis principal et fournit la source d'énergie primaire pour l'entraînement de la broche tournante. Le moteur est capable de produire des vitesses de rotation allant jusqu'à 6000 tr/min. Les commandes de hachage manuelles permettent un alignement précis de la plaquette sur les disques. Le procédé de broyage implique l'abrasion de la plaquette par des broyeurs de diamant, de carbure de silicium et de grit sableux mélangé spécialement traités, pour façonner et préparer la surface. Cette étape peut être suivie d'un rodage à l'aide de boues abrasives, ce qui réduit encore la rugosité superficielle. L'étape de rodage est rendue possible par les distributeurs avancés de boues de HAMAI 16B-2M, qui permettent l'application d'un liquide de refroidissement ou de lubrification sur les milieux abrasifs. L'unité est capable de contrôler la pression appliquée à la surface de la plaquette lors du rodage, pour mieux comprendre les réponses du matériau de la plaquette aux variables des processus de broyage et de rodage. La dernière étape de traitement est le polissage, dans lequel des motifs complexes sont conférés à la surface de la plaquette. 16B-2M présente un large éventail de supports de polissage tels que des pâtes diamantées, des encodeurs de polyuréthane et d'autres milieux abrasifs. La machine est équipée de capacités de métrologie de haute précision pour évaluer l'état de surface de la plaquette après chaque opération. HAMAI 16B-2M est un outil fiable et facile à utiliser, capable de manipuler une variété de matériaux avec précision. Ses caractéristiques avancées en font un choix idéal pour les fabricants et les professionnels de la recherche et du développement désireux d'optimiser les performances de leurs plaquettes semi-conductrices.