Occasion HAMAI 16B #293776094 à vendre en France

Les équipements de broyage, de nappage et de polissage des plaquettes HAMAI 16B sont spécialement conçus pour la préparation de surface et de bord de précision de substrats rigides et fragiles. Avec son étage d'entraînement 3 axes, le système utilise deux têtes de meulage et de polissage indépendantes, chacune avec son propre moteur d'asservissement, pour produire une qualité de surface supérieure. Sa force contrôlable et ses réglages de vitesse variable, combinés à une table à vide standard, permettent un contrôle précis du processus de broyage, de rodage et de polissage. La machine peut être équipée d'un large choix de têtes de nappage et de polissage de tailles allant de 50 mm à 300 mm. Toutes les têtes de nappage et de polissage sont équipées de quatre plateaux de taille différente et de six gommes de taille différente. De plus, la structure en treillis de la surface de la table garantit que les formes et les tailles complexes qui autrement seraient difficiles à travailler sont prises en compte sans sacrifier la précision ou la précision. HAMAI 16 B comprend une interface utilisateur graphique puissante et facile à utiliser, connectée à son contrôleur embarqué. Le contrôleur est capable de contrôler les mouvements complexes et les réglages de force des têtes motorisées de meulage et de polissage. Il permet également de régler interactivement la vitesse, la force et le temps de séjour pour chacune des têtes de nappage et de polissage. Toutes les recettes de processus désirées sont entrées dans le contrôleur, le rendant complètement automatique et capable de répéter le même processus pour différentes parties. L'unité peut manipuler des matériaux de substrat allant des semi-conducteurs fragiles aux métaux ferreux durs. Il produit des finitions de surface supérieures et une netteté de bord supérieure aux surfaces tamponnées manuellement, ainsi qu'une qualité de surface constante qui est critique pour les processus chimiques humides. La machine est également équipée d'une machine de nettoyage post-traitement intégrée qui élimine les abrasifs résiduels et les débris du substrat une fois le processus de nappage et de polissage terminé. Dans l'ensemble, 16B est un outil de broyage, de nappage et de polissage de wafer de qualité industrielle qui est capable de fournir des finitions de surface supérieures et une netteté de bord qui répondent aux normes exigeantes tout en économisant du temps et des ressources sur les processus manuels. Son interface utilisateur intuitive, son contrôleur puissant et sa large gamme d'accessoires en font le choix idéal pour tout environnement de recherche et développement ou de production de semi-conducteurs.