Occasion HAMAI 16B #9252516 à vendre en France

HAMAI 16B Wafer Broyage, Lapping and Pollishing Equipment est idéal pour la planarisation sous microns de précision de matériaux semi-conducteurs tels que le silicium, l'arséniure de gallium et d'autres matériaux composés. Le système fonctionne sur une unité en boucle fermée comportant une manipulation robotique à travers une douche à air et une inspection de surface de plaquettes avec un microscope numérique pour la lecture de codes-barres pour la répétabilité. HAMAI 16 B se compose de plusieurs outils indépendants qui assurent chacun une fonction unique de broyage, de rodage ou de polissage, dont : Broyage - Le procédé de broyage comprend la meule et l'alimentation axiale de la plaquette pour obtenir une surface polie homogène et utiliser le broyage hors axe et le broyage pour contrôler la forme du produit final. Lapping- La station de rodage a un contrôle complet de la vitesse de rotation de la plaquette et de la vitesse d'alimentation. Le poste de nappage reçoit une pression précise appliquée sur la plaquette qui dépendra du matériau de substrat en cours de traitement. Polissage - La roue de polissage utilise une machine à boucle fermée, conçue pour assurer un contrôle précis de la tension des plateaux et de la propreté des supports de polissage pour atteindre les niveaux les plus élevés de finition de surface. L'outil dispose également d'une station de contrôle de processus de type Web, qui doit être modifiée en fonction de la taille de la plaquette en cours de traitement et peut recueillir des données statistiques de processus telles que la pression de broyage, la vitesse de broyage, la vitesse de rotation, et le temps de tour. La purification de l'air utilisé selon les normes ISO classe 5 est intégrée à l'actif ainsi qu'à la station de base de la robotique, qui régit le mouvement de la plaquette et de l'outil. Douche à air embarquée, collecteurs de poussières, aspirateurs, supports et systèmes de récupération, tous les outils pour le processus sont réinstallés dans le modèle par l'opérateur et 16B unité peut être déplacé à un autre endroit pour le traitement. En raison de ses capacités d'automatisation et de sa flexibilité dans une variété de traitement des matériaux, le 16 B est un équipement de broyage, de rodage et de polissage rentable et fiable qui est applicable dans les industries des semi-conducteurs, des MEM, des opto-mécaniques et des cellules solaires.