Occasion HAMAI 16B #9258328 à vendre en France

HAMAI 16B est un équipement de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes qui assure un traitement haute précision et rapide des substrats. Le système est conçu pour être utilisé dans le traitement de fabrication de semi-conducteurs et a une large gamme d'applications dans l'industrie. L'unité utilise une broche de haute précision et des servomoteurs de précision haute vitesse pour broyer avec précision, napper et polir les plaquettes. La machine à laver intégrée utilise du lisier de diamant pour lâcher uniformément et avec précision les plaquettes. L'outil HAMAI 16B comprend une broche de meulage, un chariot de meulage, un chariot de nappage et un chariot de polissage. La broche de broyage est une pièce de haute précision qui est capable de broyer des plaquettes jusqu'à une épaisseur de 20 μ m. Il est capable de fonctionner à 180 000 tr/min et dispose d'un manomètre réglable pour contrôler la pression de broyage. Le chariot de meulage est un étage de mouvement X-Y très précis qui déplace les plaquettes à travers la broche pour les cycles de meulage et de rodage. La voiture de recouvrement est une partie critique de 16B l'actif qui utilise le diamant slurry pour également et lapez exactement les gaufrettes. Ceci est réalisé en deux étapes, la première étape étant rugueuse et la deuxième étape étant fine. Le lisier de diamant est distribué à la vitesse précise fixée par l'utilisateur, ce qui permet un rodage uniforme de l'échantillon avec un minimum de dommages. Le chariot de polissage est la dernière étape du modèle de broyage, de nappage et de polissage des plaquettes 16B. Ceci se fait avec une suspension de polissage diélectrique et un tampon de polissage. Le tampon de polissage est une série de tissu imprégné de particules abrasives qui fournit une finition uniforme et ultra-lisse au substrat. La suspension alimente une boue d'inhibiteurs de corrosion, ce qui améliore encore l'état de surface de la plaquette. L'équipement HAMAI 16B offre un moyen polyvalent et constamment de haute précision pour broyer, napper et polir des plaquettes pour la fabrication de semi-conducteurs. Son axe de haute précision et son manomètre réglable lui confèrent des performances supérieures, tandis que ses servomoteurs de précision offrent un traitement rapide. L'unité de nappage intégrée et les produits chimiques de polissage diélectrique offrent une finition uniforme et lisse qui répond aux normes les plus strictes de l'industrie. Avec sa conception polyvalente et efficace, la machine HAMAI 16 B est une solution idéale pour une large gamme de besoins de fabrication de semi-conducteurs.