Occasion HAMAI 16BF-4M-5P #293676465 à vendre en France

HAMAI 16BF-4M-5P est un équipement de broyage, de rodage et de polissage de plaquettes commandé par ordinateur conçu et fabriqué par HAMAI Engineering. Avec une taille de lit humide de broyage, de nappage et de polissage de 400 mm x 400 mm, le système est très efficace pour produire des surfaces de haute qualité, très polies et planes sur une variété de matériaux de plaquettes, tels que le silicium, l'arséniure de gallium, et même des matériaux durs tels que l'alumine et les substrats de quartz. Le procédé de nappage commence par broyer le substrat à une finition de surface désignée. Ceci est suivi d'un abrasif de nappage qui vient encore niveler les surfaces. Dans ce cas, on utilise trois étages avec une roue à lames et trois disques pour niveler progressivement les surfaces. Une fois le rodage terminé, le processus de polissage commence. C'est là que 16BF-4M-5P brille vraiment, car il utilise une tête de polissage multiple pour fournir précision et uniformité sur les surfaces polies des plaquettes. La tête de polissage multiple est conçue avec quatre couches de diamant et tête de polissage pour créer une finition cohérente et homogène sur les surfaces du substrat. Les deux buses de circulation de boues assurent une répartition uniforme des boues sur les surfaces du substrat. L'unité est entièrement automatisée avec une interface utilisateur graphique (interface graphique) qui permet un contrôle facile des paramètres du processus tels que les types abrasifs, les vitesses de rotation, les débits d'alimentation et la détection du point final. Le logiciel enregistre également les données traitées par les plaquettes pour l'assurance de la qualité et l'analyse postmortem. HAMAI 16BF-4M-5P est parfaitement adapté à une large gamme d'applications telles que le broyage et le polissage des MEM, LED, semi-conducteurs et plaquettes d'affichage. La machine offre précision et répétabilité avec la garantie d'excellents résultats de qualité. En outre, tous les composants sont conçus avec les normes les plus élevées de fiabilité et de précision à l'esprit, faisant de 16BF-4M-5P un outil idéal pour le traitement des Wafer.