Occasion HAMAI 16BF-4M-5P #9407669 à vendre en France

Les équipements de broyage, de nappage et de polissage des plaquettes HAMAI 16BF-4M-5P sont spécialement conçus pour le traitement de surface ultra-précis sur les plaquettes semi-conductrices, les substrats et les matériaux tels que le verre et la céramique. Ce système de broyage et de polissage utilise un procédé en deux étapes, dans lequel l'échantillon est prétraité avant d'être broyé ou poli. Cela garantit la qualité du produit final et permet de minimiser les risques de défauts dans la plaquette. 16BF-4M-5P utilise une meule de diamant et une roue de rodage en carbure de silicium pour effectuer respectivement le broyage et le rodage. L'unité comprend également un procédé de polissage en 5 étapes pour fournir un traitement de surface supplémentaire. Dans le procédé de meulage, l'échantillon est fixé à la meule tournante et une quantité contrôlée de matériau de meulage est appliquée à la surface de l'échantillon. Ceci provoque le retrait du matériau de l'échantillon pendant la rotation de la meule. Le procédé de nappage fonctionne de façon similaire au procédé de broyage, sauf qu'il s'agit d'une plaquette de carbure de silicium et plus de matière à retirer de l'échantillon à la fois. Le procédé de polissage en 5 étapes comprend un polissage brut initial, un polissage de niveau intermédiaire, un polissage ultra fin, un polissage au losange et un polissage en 3 phases. Chaque étape conduit à une finition de surface plus fine et plus lisse de l'échantillon. En plus du processus de broyage et de polissage, HAMAI 16BF-4M-5P offre également des capacités de mesure in situ. Cette caractéristique permet de mesurer la planéité de surface, les rayures et l'ondulation. Cela garantirait que l'échantillon est de la plus haute qualité avant d'être remis au client. De plus, la machine est équipée d'un outil d'élimination des particules pour s'assurer qu'aucune particule n'est transférée entre les échantillons pendant le traitement. Dans l'ensemble, 16BF-4M-5P outil de broyage, de nappage et de polissage est un outil polyvalent et très précis pour le broyage et le polissage de divers matériaux. Il offre des résultats cohérents et fiables, grâce à son processus en deux étapes et ses capacités de mesure in situ. Sa capacité à mesurer et à produire le plus haut niveau de traitement de surface en fait un modèle idéal pour les fabricants de plaquettes semi-conductrices et d'autres industries ayant besoin de surfaces traitées avec précision.