Occasion HAMAI 16BF-4M #9273856 à vendre en France

HAMAI 16BF-4M Wafer Broyage, Lapping & Pollishing Equipment est un système monobloc conçu pour la production de plaquettes polies de la plus haute qualité. Il est parfait pour le broyage de haute précision et le polissage de tous les types de matériaux semi-conducteurs. Ce système assure une broche à grande vitesse, ce qui produit une surface de broyage/polissage rapide et lisse. Il dispose également d'une unité de positionnement automatique à 45 degrés et d'un poste d'opérateur ergonomique. La machine peut être entièrement automatisée et offre un haut degré de variabilité et de précision. 16BF-4M outil utilise une meule, qui a été conçu pour améliorer le processus de polissage. La meule est conçue pour être très efficace et est capable d'effectuer un travail de nappage et de polissage avec un haut degré de précision. La roue est enduite de particules de diamant pour fournir une surface de polissage lisse qui peut être utilisé à la fois pour un seul côté et double-côté. La roue comporte également un atout de vitesse variable qui permet à l'opérateur de régler la vitesse de la roue en fonction des besoins de l'application. Pour les applications de rodage, le modèle utilise une plaque de rodage spécialement conçue pour appliquer le composé de rodage sur la surface de la plaquette. La plaque est conçue pour être très durable et résistant à l'usure. Il dispose également d'un mécanisme de réglage de précision qui assure que la quantité correcte de composé de rodage est appliquée sur la surface de la plaquette. L'équipement comprend également un système de vide qui est utilisé pour extraire le composé de nappage de la surface de la plaquette. Pour les applications de polissage, l'unité HAMAI 16BF-4M comprend une plaque de polissage spéciale qui est conçue pour fournir un haut degré de précision et une finition lisse. La plaque est en matériau spécial résistant à l'abrasion et est enduite de particules de diamant pour permettre un polissage lisse à des vitesses plus élevées. La plaque peut également être ajustée en fonction de la vitesse et de la pression pour optimiser le processus pour différents matériaux. Enfin, 16BF-4M machine est également équipée d'un poste d'opérateur ergonomique qui lui permet de contrôler et de régler facilement la vitesse et la pression de l'outil. L'actif fournit également une plate-forme ouverte qui permet un entretien et un support faciles. Le modèle est conçu pour fournir des performances fiables et efficaces et est capable de produire des plaquettes polies de haute qualité à un rythme élevé de production. Grâce à sa conception avancée et à son fonctionnement efficace, HAMAI 16BF-4M Wafer Broyage, Lapping and Polishing Equipment est le choix idéal pour obtenir des résultats précis et de haute qualité.