Occasion HAMAI 16BF-4M #9392792 à vendre en France

HAMAI 16BF-4M est un équipement de « broyage, nappage et polissage de plaquettes » de HAMAI, un fabricant leader d'équipements de polissage de semi-conducteurs. Il s'agit d'une machine avancée de broyage et de rodage de plaquettes qui offre un design innovant et une construction robuste, et qui est livré dans un emballage unique encombrant. Les principaux composants de 16BF-4M Wafer Recinding, Lapping et Polissage System sont : une unité d'entraînement à 4 positions avec moteur pas à pas ; un bras de chargement de 16 positions avec un régime réglable ; un outil de traitement monobloc ; un bras de transfert de 8 positions avec moteur pas à pas ; et un panneau de contrôle au niveau de la table avec un affichage en temps réel. L'unité est capable de broyer, napper et polir des plaquettes simples et doubles jusqu'à 8 "de diamètre. Il utilise un disque spécial de diamant enduit d'abrasif pour broyer la plaquette jusqu'à la forme et l'épaisseur souhaitées, suivi d'un processus de nappage pour lisser la surface et assurer une finition homogène. La machine dispose également d'un processus de polissage en trois étapes pour réduire la rugosité et les défauts de surface. HAMAI 16BF-4M comprend des fonctionnalités conviviales, telles qu'une interface utilisateur ergonomique, un mécanisme de chargement des plaquettes sans contact, une orientation automatique des plaquettes et un outil de suivi de l'état des processus. L'actif de contrôle avancé permet un alignement précis des plaquettes et la possibilité de définir des paramètres de traitement optimaux. La conception unique du modèle utilise une seule unité pour traiter l'ensemble de la plaquette, ce qui réduit les coûts d'installation et assure la fiabilité. La construction rigide garantit une grande précision et une stabilité à long terme. Un équipement intégré d'extraction de poussière réduit encore la contamination, et un moteur directement entraîné élimine les reculs mécaniques. 16BF-4M est conçu pour la durabilité et la haute précision, offrant un outil efficace et fiable pour les opérations de broyage, de nappage et de polissage des plaquettes. Il est idéal pour un large éventail d'applications, y compris la métrologie des semi-conducteurs, la lithographie, le nettoyage des plaquettes, le polissage des vitres et le polissage des sous-microns.