Occasion HAMAI 16BF #9250065 à vendre en France

ID: 9250065
Style Vintage: 2010
Polisher (4) Motors No slurry tank SUS Polishing plates Manuals included 2010 vintage.
L'équipement de broyage, de polissage et de polissage HAMAI 16BF Wafer est un système hybride automatisé, de haute précision et économique conçu pour le traitement avancé des semi-conducteurs. Cette unité technologiquement avancée peut être utilisée pour polir et broyer avec précision des plaquettes de silicone dans des formes et des tailles précises pour diverses applications. 16BF est idéal pour produire des surfaces sans erreur élevée et est capable de générer une finition de surface plane meilleure que 0,13µm. La machine se compose de trois composants. L'unité principale est l'étape de broyage/rodage/polissage. Il s'agit de deux broches motorisées distinctes qui entrainent les disques de diamant de broyage/rodage. La deuxième unité est le porte-plaquettes. Il contient un mandrin amovible de haute précision, capable de centrer avec précision une seule plaquette ou un empilement de plaquettes. Le troisième et dernier composant de HAMAI 16BF sont les contrôles électroniques qui permettent à l'utilisateur d'ajuster les paramètres du processus et de surveiller l'ensemble du processus. 16BF utilise une technologie de détection avancée pour détecter et mesurer la topographie de surface de la plaquette pendant le processus d'usinage. Les broches à commande électronique permettent également un réglage automatique du régime pour permettre une précision et une uniformité élevées dans la finition de surface. Le procédé de broyage/rodage comprend également l'application du vide sur la plaquette pendant le cycle de la machine. Cela permet un temps de traitement très court avec la plus grande précision et répétabilité possible. HAMAI 16BF est un leader dans l'industrie pour le polissage et le broyage de wafers de haute précision. L'outil est automatisé, flexible et équipé de systèmes de contrôle avancés qui garantissent la répétabilité et la précision de haut niveau. Son usinage avancé et de haute précision combine des capacités de broyage, de rodage et de polissage pour permettre une finition de surface haute performance sur divers matériaux. La finition de surface précise obtenue par 16BF peut répondre aux exigences les plus exigeantes de traitement des semi-conducteurs et est une solution idéale pour les applications sensibles aux coûts.
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