Occasion HAMAI 20BN-P #9273129 à vendre en France

L'équipement de broyage, de polissage et de polissage HAMAI 20BN-P Wafer est une machine de traitement de plaquettes haute performance utilisée pour la préparation de surface sur des substrats tels que les substrats optiques, LED, semi-conducteurs et puces WLD. Ce système est capable de manipuler et de traiter une gamme de substrats et de matériaux, y compris le quartz et le saphir, ainsi qu'une gamme d'autres matériaux semi-conducteurs. L'unité HAMAI 20 BN P se compose de deux composants principaux : un plateau horizontal, utilisé pour maintenir le substrat, et un outil de broyage/nappage/polissage. Le plateau est équipé d'un palier à air haute performance et à faible friction et dispose d'une gamme de variables pour contrôler la vitesse et les paramètres. Ceci permet une manipulation et un broyage précis du matériau du substrat. L'outil de polissage se compose d'un disque abrasif diamant qui peut être affiné pour une gamme de matériaux et d'applications. La machine a également des vitesses réglables pour l'outil de polissage et le plateau, et peut mesurer avec précision la topographie de surface pour assurer des résultats optimaux. La pression exercée par l'outil de broyage/nappage/polissage est réglable, ce qui permet un contrôle accru du processus et des résultats ajustés. La haute précision d'outil 20BN-P s'étend aussi à la grandeur de gravier réelle étant utilisée et aux niveaux de pression correspondants, en tenant compte d'une fin de précision optimale avec le minimal ou aucun résidu. L'actif comprend également des outils supplémentaires pour aider au broyage de composants de structure de surface compliqués tels que des encoches, des crêtes et des rainures. Le modèle 20 BN P est équipé d'un équipement de contrôle automatisé de surface avancé qui arrête automatiquement le processus de broyage une fois qu'une finition de surface prédéterminée est atteinte. Cela permet au système d'ajuster programmatiquement les paramètres de finition de surface, réduisant considérablement le temps et le travail nécessaires pour ajuster et réguler manuellement le processus. L'unité HAMAI 20BN-P est également très rapide et précise, atteignant rapidement un haut niveau de détail et de finition sur les substrats, même sur une ligne de production. Dans l'ensemble, la machine HAMAI 20 BN P Wafer Broyeuse, Lapping et Polissage est une machine puissante, fiable et flexible pour la préparation des substrats. Avec sa manipulation de précision et son contrôle des processus, 20BN-P outil est un outil fiable, idéal pour une gamme d'applications de traitement de plaquettes et de finition de surface.