Occasion HAMAI 20BN-P #9355608 à vendre en France

L'équipement de broyage, de polissage et de polissage de plaquettes HAMAI 20BN-P est un outil de fabrication de plaquettes de pointe conçu pour fournir une grande précision, un rendement élevé et un coût de possession réduit. Ce système est spécialisé dans le broyage, le nappage et le polissage des plaquettes semi-conductrices composées jusqu'à un diamètre variable de 6 pouces. L'unité comprend une conception innovante de plaque de retenue de plaquettes qui permet le broyage et le polissage de plusieurs tailles de plaquettes simultanément. Il dispose également d'une caméra CCD intégrée pour faciliter la cartographie précise et automatisée des plaquettes. Le bras HORIZONTAL Machine Arm (HMA) a également été conçu avec précision avec une gamme de mouvements « X-Y- θ » même dans des conditions de chargement de plaquettes élevées. HAMAI 20 BN P est également équipé d'une Wafer Shaping Machine (WSS) intelligente et d'un capteur de traçage laser avancé pour assurer une inspection précise des wafers, et pour fournir la capacité de retracer l'état de traitement précis. Cet outil dispose également d'une technique de polissage avancée qui utilise des broches porte-air uniques pour réduire l'ondulation des plaquettes et porter l'anisotropie. Pour assurer un processus unifié pour les plaquettes semi-conductrices composées exige un contrôle supérieur de la température des mandrins de plaquettes, des forces de charge des plaquettes et des performances des broches. Cet atout comprend des capacités intégrées de chauffage et de refroidissement des mandrins de plaquettes, ainsi qu'un contrôle avancé des broches pour assurer une consistance parfaite de broyage et de polissage des plaquettes pour différents types de matériaux et de structures de plaquettes. 20BN-P comprend également un modèle automatisé pour le nettoyage et le retraitement in situ des plaquettes lors du broyage et du polissage. Cette caractéristique garantit que la plaquette est prête à répondre aux exigences de fabrication exigeantes. En outre, l'équipement dispose également de plusieurs caractéristiques de sécurité comme la protection de serrage des plaquettes et la protection momentanée contre la perte de puissance. Cela offre une meilleure protection aux plaquettes contre tout dommage accidentel et assure la cohérence du processus. Dans l'ensemble, 20 BN P est un outil fiable de fabrication de plaquettes semi-conductrices avec un accent sur la haute précision et l'efficacité. Il est conçu pour assurer une précision et une uniformité impeccables lors des processus de broyage et de polissage des plaquettes semi-conductrices composées. Il offre une large gamme de caractéristiques telles que le chauffage et le refroidissement intégrés des mandrins de plaquettes, la technologie avancée de contrôle des broches, et le nettoyage et le retraitement automatisés des plaquettes. Toutes ces caractéristiques font de HAMAI 20BN-P un système idéal pour la fabrication de plaquettes de précision.