Occasion HAMAI 24BN-P #9273137 à vendre en France

HAMAI 24BN-P est un équipement de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes spécialement conçu pour le silicium ou d'autres semi-conducteurs utilisés dans la fabrication de circuits intégrés. Ce système offre une capacité d'usinage de haute précision, typiquement au niveau submicronique, sur des substrats de tailles et de formes variables. L'unité HAMAI 24 BN P utilise une roue et une lisière diamantées de haute précision pour broyer, napper et polir efficacement les surfaces des plaquettes. Il est idéal pour le traitement des plaquettes latérales simples et doubles, ce qui le rend bien adapté à une variété d'industries différentes. La plaquette est placée dans la machine, qui utilise alors une grande précision et vitesse pour entraîner une roue en forme de queue d'aronde pour parfaitement broyer, napper et polir la surface de la plaquette. La machine est commandée par un processeur de signal numérique, permettant des réglages précis tels que la vitesse et la pression. De plus, l'outil est intégré à un algorithme de boucle de rétroaction qui surveille et ajuste constamment les réglages afin d'optimiser le traitement de surface de la plaquette. Les processus de rodage sont également automatisés, permettant des réglages basse pression qui produisent une finition de haute qualité avec des dommages de surface minimes. Si un polissage plus poussé est nécessaire, l'actif est équipé d'une roue diamantée rotative séparée et d'un lisier abrasif conçu pour maximiser la puissance de micro-polissage. 24BN-P est capable de travailler avec un large éventail de dimensions et de formes de plaquettes, y compris les formats circulaires, rectangulaires, carrés, hexagonaux et octogonaux. Une fois la plaquette traitée, un module d'inspection photomicrographique est également inclus pour analyser la surface finie de la plaquette. Dans l'ensemble, 24 BN P est un modèle fiable et précis de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes qui obtient d'excellents résultats et convient à la fabrication de circuits intégrés et d'autres composants semi-conducteurs. Cet équipement est capable de réaliser avec efficacité et précision un processus d'usinage de haute précision au niveau submicronique.