Occasion HAMAI 24BN-P #9355605 à vendre en France

Les équipements de broyage, de polissage et de polissage HAMAI 24BN-P Wafer sont spécialement conçus pour répondre aux exigences les plus exigeantes des fabricants de dispositifs semi-conducteurs. Le système offre une large gamme de tailles de travail (jusqu'à 7 ") et une large gamme de vitesses de broyage et de polissage, permettant un traitement haut de gamme des plaquettes avec une qualité supérieure de finition de surface. Il dispose d'une unité de commande intégrée à 5 axes et d'un palier à air de haute précision pour obtenir un contrôle extrêmement précis lors de diverses opérations telles que le broyage, le nappage et le polissage. HAMAI 24 BN P Machine est équipé d'un puissant moteur à courant continu capable de produire une large gamme de vitesses de broyage de sorte que différents bords et planéité de surface peuvent être atteints. Le contrôle de vitesse se fait via une interface SPI, et des vitesses allant jusqu'à 6000 tr/min peuvent être atteintes. L'outil dispose également d'un atout propriétaire de haute précision pour la broche porte-air qui permet un broyage des bords des plaquettes de haute précision et rigide en torsion. En outre, 24BN-P Model utilise une large gamme de consommables de rodage et de polissage. Les consommables sont disponibles sous forme liquide et pâte, et peuvent être adaptés aux besoins spécifiques. L'équipement dispose également d'un chariot de travail réglable et de divers entraînements d'inclinaison pour un réglage facile et l'application de la pression de broyage/polissage souhaitée. Un système de commande 5 axes robuste assure un contrôle précis des opérations de broyage et de polissage des plaquettes. L'unité est adaptée à une grande variété de substrats, y compris les substrats silicium et saphir. Il est également compatible avec divers procédés lithographiques, systèmes d'imagerie et presque tout type de systèmes de polissage chimico-mécanique. Toutes ces fonctionnalités sont intégrées dans un ensemble de machines de haute qualité, compacte et conviviale. Dans l'ensemble, 24 BN P Wafer Broyage, Lapping & Polying Tool est la solution idéale pour le traitement de plaquettes haut de gamme dans la production de dispositifs semi-conducteurs.