Occasion HAMAI 3BN-3M8P #9257690 à vendre en France

HAMAI 3BN-3M8P
ID: 9257690
Style Vintage: 2004
Double sided polisher 2004 vintage.
HAMAI 3BN-3M8P Wafer Broyage, Lapping & Polying Equipment est une plate-forme complète et efficace pour broyer, tapisser et polir des plaquettes semi-conductrices. Ce système fournit un environnement contrôlé pour obtenir des résultats optimaux avec répétabilité et précision. L'unité est basée sur un type spécial de mécanisme de broyage et de polissage connu sous le nom de « technologie de film mince ». Cette technologie utilise une couche de particules abrasives entre la pierre diamantée et la plaquette pour obtenir des résultats supérieurs. La couche de particules abrasives est utilisée pour appliquer la pression requise sur la plaquette pour une planéité et une finition de surface parfaites. Afin d'assurer une machine de broyage, de rodage et de polissage sûre et efficace, 3BN-3M8P intègre plusieurs fonctionnalités avancées. Une caractéristique clé est l'outil d'entraînement intégré de broche qui élimine le besoin de réglage manuel. Ce composant assure également une automatisation et une précision supérieures dans le broyage, le rodage et le polissage. HAMAI 3BN-3M8P dispose également d'un temps de processus réglable, une fonction de processus qui permet à l'opérateur d'entrer des paramètres spécifiques pour le processus de broyage. 3BN-3M8P actif a plusieurs caractéristiques de sécurité pour la sécurité maximale et la protection contre les dangers. Il s'agit notamment d'un modèle intégré de collecte des poussières et de protection anti-éclaboussures qui aident à piéger et à contenir les particules en suspension dans l'air et d'autres formes de contamination qui pourraient nuire à l'exploitant ainsi qu'à la plaquette traitée. L'équipement dispose également d'un boîtier de bruit intégré qui aide à réduire les niveaux de bruit générés par le système. HAMAI 3BN-3M8P comprend également une table à vide spécialement conçue, un filtre à poussière et divers autres composants pour l'exhaustivité et la facilité d'entretien. 3BN-3M8P Wafer Broyage, Lapping & Pollishing Unit est un outil précieux dans l'industrie des semi-conducteurs. Sa conception conviviale, une automatisation supérieure, des paramètres réglables et une large gamme d'options pour le broyage rapide et efficace, le rodage et le polissage en font un excellent choix pour fournir des résultats de haute qualité. HAMAI 3BN-3M8P est un choix idéal pour la recherche et l'utilisation commerciale en raison de sa polyvalence, sa fiabilité et sa rentabilité.
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