Occasion HAMAI 4BF #9208754 à vendre en France

L'équipement HAIMAI HAMAI 4BF Wafer Broyage, Lapping et Polissage est une machine de précision de pointe qui est conçue pour répondre aux besoins de l'industrie des semi-conducteurs ainsi que d'autres industries qui nécessitent un travail similaire. Équipé d'une technologie de pointe, ce système offre une variété d'options pour l'utilisateur de choisir parmi et est équipé pour répondre à une gamme de besoins. L'unité HAIMAI 4BF est livrée avec une tête de broyage haute performance conçue sur mesure qui peut produire des tailles de fonctionnalités aussi petites que 25 nanomètres. Cette tête de meulage est associée à un servomoteur et la machine de contrôle PLC assure des opérations de meulage précises et reproductibles. L'outil dispose également d'une fonction de maintenance automatique avec la possibilité d'ajouter la profilométrie ou des fonctions spéciales telles que le micro-espacement spécial et le pivotement. L'actif HAIMAI HAMAI 4BF est également équipé d'une large gamme d'unités de serrage qui lui permettent de gérer différentes tailles et types de plaquettes. Il a une surface de travail de 445mm x 505mm et peut contenir jusqu'à 12 ″ (300mm) plaquettes. Ce modèle comprend également un équipement de recirculation de réfrigérant qui aide à améliorer les performances de broyage et à réduire la dilatation thermique en fonctionnement. Le système HAIMAI 4BF est également conçu pour assurer la propreté et la sécurité de haut niveau pendant le fonctionnement. Il est équipé de capacités de confinement complètes et est conçu pour des environnements de traitement ultra-propres tels que la salle blanche de classe 10. Il comprend également des systèmes de ventilation et des compteurs de particules pour assurer une propreté et une sécurité optimales. Enfin, l'unité HAIMAI HAMAI 4BF comprend également une unité de protection personnelle (PPE) pour les opérateurs, qui contribue à protéger contre les risques pour la santé associés aux matières abrasives et aux substances chimiques. Dans l'ensemble, la machine HAIMAI 4BF Wafer Grinding, Lapping et Polissage est une machine de précision de pointe qui peut aider les utilisateurs à répondre à une variété de besoins de traitement des plaquettes. Il est conçu pour la précision, la propreté, la sécurité et la polyvalence et est un excellent outil pour les fabricants et d'autres industries qui ont besoin de produire des produits de haute qualité.