Occasion HAMAI 4BF #9208869 à vendre en France

L'équipement HAMAI 4BF Wafer Grinding, Lapping et Polissage est conçu pour le conditionnement de matériaux de haute qualité et de haut volume des plaquettes semi-conductrices. Il est capable de broyer, napper et polir des plaquettes jusqu'à 4 "de diamètre. Il est adaptable à diverses applications, de la production de plaquettes semi-conductrices à la fabrication de composants optiques. Le système se compose de quatre composants principaux : une meule, une roue de nappage, une roue de polissage, et un tissu de polissage. La meule est composée de particules abrasives diamantées qui sont maintenues ensemble par une couche de métal tel que le nickel. La meule sert à rugoter la surface de la plaquette semi-conductrice et à éliminer toute contamination de la surface de la plaquette. La roue de nappage est composée de particules abrasives de carbure de silicium qui sont maintenues ensemble par une couche de métal tel que le nickel. La roue dentée est utilisée pour lisser et niveler la surface de la plaquette et réduire la rugosité de la surface à un niveau désiré. La roue de polissage est composée d'un agent de polissage tel que l'oxyde de cérium et d'un matériau de support tel que le nylon. La roue de polissage est utilisée pour lisser et polir la surface de la plaquette pour obtenir une finition très réfléchissante. Le tissu de polissage est composé d'un tissu ultra-fin. Le tissu de polissage est utilisé pour nettoyer et protéger la surface polie de la plaquette. L'unité est conçue pour une installation, un entretien et un étalonnage faciles. Il a plusieurs paramètres réglables, tels que la vitesse de broyage, la pression de broyage, la force de rodage, la vitesse de polissage, et la pression de polissage. Cette flexibilité permet des niveaux élevés de personnalisation, permettant à l'utilisateur de créer des matériaux de haute qualité pour une variété d'applications. La machine dispose également d'une interface graphique intégrée (interface graphique) avec un moniteur haute résolution. L'interface graphique permet un fonctionnement et un suivi faciles de l'ensemble du processus. 4BF Wafer Broyage, Lapping, et Polissage outil est un outil important pour la production de volume élevé de plaquettes semi-conductrices. Il est capable de produire des résultats de haute qualité et peut également être utilisé pour fabriquer des composants optiques pour une variété d'industries. Sa flexibilité, sa facilité de fonctionnement et son interface graphique intégrée en font un choix idéal pour une production à haut volume.